超细晶(UFG)铜相较于常规(CG)铜具有优良的机械性能,是适应社会的发展和需求的一种高强韧性新型材料。本文利用拉伸试验、SEM、TEM、EBSD等多种分析与观察手段对等通道转角挤压(Equal Channel Angular Pressing-ECAP)制备的不同纯度的超细晶铜的微观组织与疲劳行为进行了研究。通过对高、低纯铜加工不同道次、不同方式获得平均晶粒度800nm左右的超细晶材料,然后进行应力和应变实验,结果表明:应力控制下,六道次ECAP的超细晶低纯铜的疲劳极限约142MPa,远远高于常规低纯铜材料;超细晶高纯铜的疲劳极限为74Mpa;在高应力幅下,超细晶高纯铜疲劳寿命略高于低纯铜,Bc方式加工的材料的疲劳性能优于C方式,低应力幅则相反;4道次和6道次超细晶铜疲劳性能区别很小;应变控制下,低纯度超细晶纯铜的疲劳寿命明显低于粗晶铜,在低应变幅下,超细晶高纯铜的疲劳寿命略高于低纯铜,高应变幅下则相反;低纯铜剪切带的形成与循环软化没有直接的关系;高应变幅下超细晶高纯铜在应变控制循环下更容易形成剪切带,也更容易产生疲劳破坏。在循环变形过程中,缺陷沿着最后一个道次ECAP的剪切变形面定向分布是剪切带形成的主要机制;疲劳后晶粒长大程度显示疲劳破坏与晶粒粗化联系很小;粗晶铜的微观断口有较为明显的撕裂和浅的剪切唇,表现为塑性断裂,而超细晶低纯铜断口显示比较明显的脆性,超细晶高纯铜断口是塑性断裂;利用能量法估算模型对超细晶低纯铜和粗晶低纯铜的寿命进行预测,预测值和实验值相差很小,证明该方法适用于超细晶铜的疲劳寿命预测。