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(Ba,Sr)TiO_3(简称BST)是一种钙钛矿结构的铁电材料,具有介电常数高、漏电流密度小、热释电性能优良以及居里温度可调等特点,是制作单片式非制冷焦平面阵列(UFPA)的理想材料之一。为了满足单片式UFPA器件研制的需要,本文开展了BST薄膜的倒筒靶射频(RF)溅射生长研究:首先进行了筒形BST陶瓷靶的烧结工艺研究,在优化烧结条件下制得结构致密,结晶良好的Ba_(0.65) Sr_(0.35)TiO_3陶瓷靶。在10KHz、25℃条件下测得靶材的介电常数达104,靶材居