随着白光LED技术的发展,即效率的提高和成本的不断降低,全世界范围内,半导体照明已经成为了具有重大经济与社会意义的高新技术产业。本文的主要工作是围绕LED产业链中的封装技术环节,开展功率型白光LED封装关键技术—荧光粉涂层技术的研究。本文采用了蓝光芯片与黄色荧光粉相结合的功率型白光LED实现方案,提出了荧光粉平面涂层工艺的新概念,并就传统荧光粉涂层工艺与新方案进行了对比分析,最后从实验上实现并验证了新的荧光粉涂层方案在功率型白光LED封装中应用的可行性和优势。本文工作涉及到以下内容:首先,简单阐述了白光LED器件的结构和原理,介绍了目前LED封装技术中的主要工艺过程,以及目前功率型白光LED制备所采用的主流荧光粉涂层工艺,并就传统工艺的局限性进行了简要分析。其二,对蓝光芯片与黄色转换荧光粉的光学匹配性进行了研究,对不同型号的芯片和荧光粉样品进行了芯片发射谱、荧光粉的激发和发射谱的测试与分析,论述了芯片与荧光粉的光谱匹配性对白光LED器件出光色品质性能的影响。其三,通过对传统荧光粉涂层的功率型白光LED样品光斑均匀性的测试与分析,探讨了现有工艺LED器件色度不均匀性的器件结构和工艺原因,论述了器件荧光粉涂层可控性和均匀性对器件出射光斑均匀性和器件间色度一致性的影响。其四,针对传统涂层工艺的局限性,提出了荧光粉平面涂层工艺的新概念,即成份一致、厚度和形状可控的荧光粉涂层新方案。实验中主要采用了两种技术路线:粉浆法(Slurry method)和电泳沉积法(Electrophoretic deposition,EPD),通过实验验证,获得了适用于功率型白光LED荧光屏涂覆的粉浆法工艺参数,并成功实现了具有平面保形结构及形状、厚度均匀的荧光粉层的功率型白光LED器件,获得了较理想的出光均匀性能。本文的工作对于提高白光LED产品的光学品质特性有着重要的意义。本技术具有平面工艺的集成优势,随着这种工艺方案的实现及不断成熟,在批量化生产方面将具有巨大的应用前景。