目前人们对显示器的要求，不仅停留在显示画质上，而且还希望其重量轻、厚度薄、可弯曲等。为此，在传统的荫罩式等离子体显示器(Shadow Mask PlasmaDisplay Panel，SMPDP)结构基础上提出了一种新型结构--超薄荫罩式等离子体显示器(Ultra-thin SMPDP)以满足消费者新的需求。　　 与传统SMPDP不同之处是，超薄SMPDP基板玻璃采用超薄D263T玻璃，其厚度仅数十微米，且该超薄玻璃同时充当介质层的作用，扫描电极和寻址电极制作在超薄玻璃外侧。超薄SMPDP不仅继承了传统SMPDP原有优点，还具有厚度薄，重量轻，结构简单、制作工艺简单等特性。由于基板玻璃非常薄，使得封接难度增大，且超薄SMPDP在制作工艺上相对传统SMPDP也有很大的差异，本文对超薄SMPDP制备工艺以及相关特殊工序进行了深入的研究。　　 本论文基于超薄SMPDP的结构特点，确定了采用封排充一体化工艺制备超薄SMPDP，同时设计了相应的工艺流程。分析了封排充一体化工艺与传统封接工艺的区别及其优势。重点研究了超薄SMPDP显示屏的各个构件如荫罩、基板玻璃、封接框、MgO薄膜等所需的特殊工序，设计了特定的MgO薄膜蒸镀保护装置和封接固定装置。探索、设计了适合超薄SMPDP的预烧结和正式烧结的温度曲线，并对其进行了优化，以保证超薄SMPDP的封接成功率。实验结果表明，经过特殊工序处理后的构件，利用特定的保护和封接固定装置，采用优化后的预烧结和正式烧结温度曲线进行封接，可以使超薄SMPDP封接成功率接近80％。　　 对研制成功的超薄SMPDP的封接质量进行了分析，比较了有无MgO薄膜、介质层厚度和Xe气比例对超薄SMPDP性能的影响。研究结果表明，蒸镀MgO薄膜、提高Xe气比例有利于提高超薄SMPDP的性能。