本文以盐酸作为掺杂剂合成了导电聚苯胺纳米纤维,考察了溶液pH值、苯胺与过硫酸铵配比和苯胺浓度等因素对聚合物结构和性能的影响。以导电聚苯胺作为导电填料制备了聚苯胺导电复合材料,研究了导电填料配比对导电复合材料性能的影响,探索了不同配比的导电复合材料的电阻发热规律。并以此导电复合材料制备电阻片元件进行塑料电阻焊接实验,对焊接过程进行监控,探究焊接电压和焊接时间对焊接强度的影响,得到最优焊接工艺条件。采用有限元模拟软件对焊接过程温度场进行模拟,研究焊件在焊接过程中温度场的分布及其变化规律,并通过实际焊接实验的发热规律来验证模拟结果。本文采用化学氧化法合成聚苯胺,通过熔融共混方法制备了导电复合材料。通过红外光谱(FTIR)、四探针测试仪、扫描电镜(SEM)来研究聚苯胺及其复合材料的结构、性能及微观形貌,利用动态热机械分析仪(DMA)研究复合材料的热性能和力学性能。研究表明,溶液pH值、苯胺与过硫酸铵配比和苯胺浓度均是合成聚苯胺性能的主要影响因素。随pH值降低,聚苯胺导电性能逐渐增强,其结构差异明显,微观形貌也发生了显著变化;随着过硫酸铵浓度的不断增加聚苯胺的电导率呈非线性变化,其形貌由片状团聚结构向纤维状过渡;随着苯胺浓度的增加,聚苯胺电导率呈下降趋势,同时聚苯胺纤维直径有所增加。导电复合材料的电导率随导电填料的质量分数增加而增大,配比相同时以PP作为基体的样片比ABS作为基体的导电性能好;通过发热曲线可以发现复合材料的产热性能随导电填料质量分数增加而增强,并且相同配比下的样片以PP作为基体要比ABS作为基体产热性能更好;通过动态热力学分析可知,同时加入有机和无机填料其力学性能较好。本文探讨了焊接过程中各电阻片随温度变化其电阻率变化规律,发现随着温度升高各电阻片的电阻率呈下降趋势,为负温度系数热敏材料;研究了塑料焊接过程中电阻片产热特性,并根据产热规律选出电阻片的焊接电压;考察焊接时间对焊接接头性能的影响,发现适当增加焊接时间可以提高焊接件的强度,而焊接时间过长又会导致焊接区温度过高,使得焊接件遭到破坏而影响焊接接头的质量。应用有限元模拟软件对焊接过程温度场进行模拟,研究焊接过程中焊接件中温度场的分布及其变化规律,实际焊接实验的发热规律来验证模拟结果。