Bond—Ply是一种新的散热片组装工艺,它是通过一种双面胶在一定温度、压力、固化时间的条件下将电子元器件牢牢粘在散热片上达到散热的方法。由Bond—Ply组装的散热片可以降低成本,节省电源装配空间,在电源模块的设计中有很广阔的应用前景。但是,我司的Bond—Ply工艺的应用过程并不顺利。在样机研发完成后的小批量试制过程中,出现了严重的Bond—Ply粘接不牢,导致电源模块过热损坏。本文就是在上述背景下,对笔者所参与的该Bond—Ply工艺参数优化过程中的试验设计与分析进行总结。　　 本研究以Minitab15中文版六西格玛管理统计软件为分析工具以响应曲面设计为基本分析方法,进行Bond—Ply粘接工艺的参数优化设计。　　 首先,根据我司Bond—Ply粘接工艺的实际过程建立试验设计平台,主要包括Bond—Ply工艺流程的确定,以及通过鱼骨图及PFMEA(Process Failure Modeand Effects Analysis,制程故障模式与影响分析)方法确定影响Bond—Ply粘接工艺的基本制程要素。　　 接着,根据Bond—Ply粘接工艺参数优化的问题性质,确定响应曲面设计的具体方法,含因子个数、因子的度量单位、以及因子的水平设置等。　　 然后,对确定下来的有待优化的参数,设计恰当的试验表格并依表进行试验。针对试验数据,按照拟合选定模型、残差分析诊断、模型合理性判定、模型分析解释等步骤对模型进行分析优化。　　 最后,分析了最优值的置信区间及预测区间,验证了最佳参数设置下Bond—Ply工艺粘接强度优化效果,并量化和固化了Mini模块上的Bond—Ply工艺参数设置。