在当今电子信息技术快速发展的时代，电磁干扰（EMI）成为一个严重问题。利用金属软磁材料与有机绝缘材料混合制成的复合材料可以有效地抑制电磁干扰（EMI）。Fe-Si-Al软磁合金，不含有钴、镍等战略元素，当其成分接近Sendust合金时，具有与Perm合金一样在弱磁场下高的磁导率，而饱和磁化强度M_s更高，电阻率更大，更适合在高频下使用。采用扁平化处理后的Fe-Si-Al合金雾化粉与有机绝缘材料混合制成的复合材料，在准微波段具有优异的抗EMI特性，能够成功应用于抗EMI领域。本文主要研究了成分为9.7wt％Si-5.6wt％Al-balFe的合金快淬带进行扁平化的处理工艺，以及球磨工艺和后续的退火处理对样品微结构及电磁性能的影响。研究表明：采用球料比为5∶1的湿磨工艺，可以获得显著扁平化的Fe-Si-Al合金微粉，在球磨70h后，扁平度（宽厚比）可达10∶1。球磨处理后，样品中的DO₃超结构相变为bcc结构的α-Fe相；同时，随球磨时间延长，样品的晶粒尺寸减小，样品内部的应力逐渐增大。400℃以上真空退火处理30min，使得粉末内部DO₃超结构有序相重现，有序度较快淬态更高，且能有效缓解样品内部的应力；而且，退火后的样品晶粒并未出现异常长大，平均尺寸仍保持纳米级。退火处理能有效改善样品的磁性能，提高饱和磁化强度M_s，降低样品的矫顽力H_c；随退火温度的升高，样品的饱和磁化强度M_s增加，矫顽力H_c进一步下降。用退火后的粉末制成的同轴圆环，其截止频率f_r较退火前向高频范围移动，在1GHz附近具有较好的抗EMI特性，这与退火后粉末的晶粒长大和饱和磁化强度M_s增加有关。