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随着科技和电子信息技术向高度集成化的发展,功耗与散热也日益成为不容回避的问题。石墨烯具有非常好的热传导性能,无缺陷的单层石墨烯的导热系数高达5300W/(m·K),是目前为止导热系数最高的碳材料。本论文采用方法简单、成本低廉的氧化还原旋涂方法制备功能化石墨烯薄膜,探究石墨烯薄膜的晶粒尺寸、功能化方式等因素对薄膜的散热性能的影响,最终获得具有较高的热导系数的功能化石墨烯散热薄膜,并将其应用于微电子设备。采用不同尺寸的天然鳞片石墨粉作为原料氧化还原后制备了稳定的石墨烯浆料,并用真空抽滤法制备石墨烯薄膜。