由于电子技术的飞速发展,电子元件在PCB板上越来越密集,芯片趋向尺寸微小化,工作功率也更高,由此引起了一系列的技术问题,其中电子设备工作时的热负荷是影响其工作稳定性的重要因素。智能优化算法热布局优化是降低电子元件热负荷的方法之一,该方法不仅成本低且效果明显。本文在更接近真实PCB板的结构特征下,分析不同的覆铜型式对智能优化算法优化PCB板上电子元件热布局效果的影响,验证智能优化算法的实际效果。本文利用红外热成像技术进行了实验研究,实验中改变PCB板铜层厚度、元件距离、覆铜面积,通过采集不同覆铜型式下电子元件的表面温度得到不同的覆铜型式对智能优化算法热布局的影响。实验结果表明,不同覆铜型式下优化布局电子元件的全局最高温度都得到了不同程度的下降,并且铜层厚度越小,元件距离越近,覆铜面积越大热布局优化效果更明显。本文利用三维仿真软件Icepak进行了仿真研究。并将不同覆铜型式下实验结果与仿真结果进行了对比。结果表明,覆铜型式对PCB板上电子元件热布局效果的影响规律与实验一致,同一覆铜型式下电子元件温度实验值与仿真值的偏差小于10%,仿真模型精确度较高。并利用Static Structural软件进行了热应力学仿真研究,结果表明,不同覆铜型式下优化布局电子元件的最大热应力及最大热变形量都得到了不同程度的下降,且芯片间距越大,且铜层厚度越小面积越大时,优化前后PCB板最大热应力以及最大总变形下降更明显。