高速多芯片组件电特性分析

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随着特征尺寸的减小、集成规模的扩大和时钟频率的提高,高速多芯片组件电路系统的电特性分析越发重要.在MCM电特性分析中主要包括信号线的互连效应分析和馈电系统的同步开关噪声问题.对于互连效应,在过去研究得较多,但仍然存在一些问题,而对于日益突出的电源/接地板馈电系统上的同步开关噪声研究却甚少.该文的研究工作的大部分涉及MCM同步开关噪声分析,主要是从实际软件应用,电路建模、快速电路分析等方面入手,或提出新的方法,或者在原有方法基础上加以改正,提高分析效率,使之有利于对实际问题的求解.针对MCM电特性进行分析,特别是其电源/接地板结构上的同步开关噪声分析和MCM布线算法等作了理论探讨并进行一些实际软件编制工作.
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