伴随着我国经济的腾飞,汽车产业得到了快速的发展,轮胎设备制造业作为其附带产业之一,也得到了不断的发展和完善。胎面缠绕测控系统是整个轮胎生产系统的关键组成部分,如何提高胎面缠绕测控系统的控制精度,关系着整个轮胎产品的质量,也是轮胎生产企业所关注的问题。本论文主要对测控系统的硬件设计、控制策略的选择、软件编程的实现和实验结果的显示等四个部分进行研究,达到了改进缠绕机测控系统,提高控制精度和生产效率的目的。缠绕机测控系统硬件部分主要由温度与测距传感器、光电开关、西门子840D数控系统、Logix5561系列控制器、I/O模块、伺服驱动器、伺服电机、变频器、传输数据的DeviceNet网络和用于伺服控制的Sercos网络等组成。在测控系统控制策略的选择上,结合工业现场的环境和需要完成的任务,课题中选用了常规PID进行温度的调节。软件部分分为上位机软件的编程和PLC程序的编程,PLC程序编程可用于对测控系统进行运动控制、定时、计数等,并通过引入力控上位机软件实现对系统进行参数设置、模式转换、运行监控和报警等功能。这套胎面缠绕机测控系统已经在轮胎生产企业中得到了广泛应用,相比改进前的系统其生产效率和控制精度获得明显提高,这就减少了企业的生产成本,增加了产品在市场上的占有率,为企业带来巨大的效益。