高分子聚合物具有质量轻、力学性能好、电绝缘性能优秀以及制备成本低等特点,可广泛应用于能源、化工、电气、机械等领域。但聚合物的热导率通常较低,导热性能和热稳定性较差,这在一定程度上限制了聚合物的应用范围。在聚合物中添加高导热填料可以提高材料的热导率,而填料与填料、填料与基材之间的界面是影响聚合物复合材料热导率的重要因素,因此认识并研究聚合物基纳米复合材料中界面对热量输运的影响具有重要意义。本文以氮化硼、石墨烯为填料,环氧树脂为基材,采用分子动力学模拟、理论推导和数值方法来研究界面对热量输运的影响。对于重叠氮化硼纳米片,通过分子动力学模拟了界面重叠面积和层间距变化的影响,发现随着界面重叠面积的增大,重叠氮化硼片的界面热阻在减小,随着氮化硼片层间距的增大,其界面热阻在增大。改变填料种类,构建并模拟重叠石墨烯片以及重叠石墨烯/氮化硼片,通过与重叠氮化硼片的界面热阻对比发现重叠氮化硼片的界面热阻最大,重叠石墨烯/氮化硼片热阻次之,重叠石墨烯片界面热阻最小,分别为（1.94-3.75）×10-9m~2·K/W、（1.234-3.37）×10-9m~2·K/W、（0.74-1.127）×10-9m~2·K/W。对于环氧树脂为基材的复合材料,构建层数为5层的氮化硼/环氧树脂复合材料,获得了氮化硼/环氧树脂之间的热导率,为0.224W/（m·K）-0.3017W/（m·K）。改变填料种类,模拟氮化硼和石墨烯混合加入环氧树脂时的工况,发现石墨烯/环氧树脂间的界面热阻大于氮化硼/环氧树脂间的界面热阻,氮化硼与环氧树脂形成的界面厚度大于石墨烯与环氧树脂间界面的厚度。在采用理论推导和数值方法计算复合材料宏观热导率时,代入了分子动力学模拟得到的界面热阻。推导和计算的结果表明,当填料尺寸达到微米量级之后,界面热阻对复合材料热导率的影响变得很小。此外,还简要分析了界面热阻在填料相对位置发生变化时对复合材料热导率的影响。