本文采用固相反应法制备负温度系数(Negative Temperature Coefficient,NTC)热敏陶瓷粉体。Mn-Ni-O系热敏陶瓷一直是研究的热点,通过掺入Sn元素来考察其结构和电性能的变化。另外为了提高Mn-Ni-Cu-0系热敏电阻的稳定性能,分别进行Ce. Bi元素掺杂并对其电性能做进一步的探讨；同时为了降低该体系的烧结温度,又分别对Bi、Li元素掺杂进行了研究。主要研究内容有：1.对于Mn-Ni-Sn-O系热敏陶瓷,Sn元素含量小于10%时,Sn元素以Sn4+离子的形式占据尖晶石结构中的B位,致使电阻率和热敏常数B值增大。Sn的含量越多,Mn-Ni-Sn-O系热敏陶瓷的成相温度越高,Sn元素含量大于30%时不能进入尖晶石结构中,有一定的参考价值。2.对Mn2.3Ni0.5Cu0.2-XCeO2系热敏陶瓷,随着CeO2含量的增加,其电阻率和B值都是先降低后增大,呈现U型变化趋势。B值从3080K升到3110K,最小电阻率为59Ω·cm,其老化值从16.6%降到7.8%。再增加CeO2含量,老化值有增大趋势。所以在一定含量范围内,Ce元素掺杂可以降低老化值。可为低阻值高稳定性热敏陶瓷的研究作参考。3.对Mn2.3Ni0.5Cu0.2-xBi2O3系热敏陶瓷,当Bi含量在1%时,形成了尖晶石相。随Bi含量的增加,Bi2O3, Bi2Ni2O5相形成导致了该体系的电阻率先减小后缓慢增大。当Bi的掺杂量很少时,老化值从未掺杂时的15.9%降低到5.61%,且Mn2.3Ni0.5Cu0.2-xBi2O3系的烧结温度降到了1050℃,可见该体系是高稳定性而烧结温度又低的热敏陶瓷体系。对Mn2.3Ni0.5Cu0.2-xLi2O系热敏陶瓷,随Li2O含量增大,基本没有杂相生成。其电阻率先迅速增大后缓慢增大,当x=0.01时,B值降低随后随着Li+含量的增大而增大,达到3147K。Li元素的掺杂,也能相应程度地降低该体系陶瓷的烧结温度。