随着现代航天、航空、电子、机械、医学等高技术领域的飞速发展，传统的结构或功能材料已经不能满足高新技术的要求，智能材料作为一种新型材料，具备优异的力学性能和各种多功能特性，可以实现材料的多功能化、多智能化。形状记忆聚合物是一类非常优异的智能材料。但是形状记忆聚合物这种材料本身的力学性能较低，在实际应用中难以满足更高的要求，所以科学家们尝试加入各种增强材料来改善其低强度的力学性能，获得更好的多功能智能材料。多面体低聚倍半硅氧烷(POSS)是一种增强聚合物力学性能，提高其耐热性等综合性能的纳米级颗粒。为了更好的实现形状记忆复合材料的多功能特性，使其具有优异的力学性能和形状记忆回复性能，本文在课题组在已有两种自行合成的形状记忆聚合物基础上，采取物理共混方法制备了两种苯基POSS颗粒增强形状记忆复合材料。本文首先制备了POSS颗粒增强环氧形状记忆聚合物的形状记忆复合材料(POSS/SMEP)，经过一系列力学测试、热学测试、形状记忆回复测试实验，研究发现POSS颗粒的加入明显提高了环氧形状记忆聚合物的力学性能，当POSS质量分数约为2.0wt%时，材料强度提高了约10MPa，弹性模量约提高一倍，POSS颗粒加入后不仅能够提高材料的力学性能，也提高了材料的表面硬度。加入POSS颗粒后，材料的玻璃环转变温度稍有降低，但其热分解温度提高了20℃，表现出优异的热稳定性能。制备的形状记忆复合材料的形状记忆回复率均达到96%以上，而且形状记忆回复时间相比纯环氧形状记忆聚合物减少10s。其次，本文针对POSS/SMEP体系中POSS颗粒分散问题做了进一步研究探索，采用硅烷偶联剂（KH550）对POSS颗粒进行处理，然后制备了新型硅烷偶联剂处理POSS颗粒增强形状记忆聚合物的形状记忆复合材料（POSS/SMEP/KH550），研究发现POSS颗粒均匀的分散在环氧形状记忆聚合物基质当中，而且材料的力学性能、形状记忆回复性能进一步得到提高，拓宽了其应用范围。最后，本文制备了POSS颗粒增强聚氨酯形状记忆聚合物的复合材料，研究发现POSS颗粒与聚氨酯有着很好的相容性，进行表征后发现POSS颗粒对形状记忆聚合物的热学性能影响很小，力学性能影响显著。随着POSS颗粒含量的增加，形状记忆复合材料的回复速度相对于纯聚氨酯形状记忆聚合物有所提高。