微构件被广泛应用于微器件中,而在微构件的设计过程中还没有有效的可参考力学特性参数。由于微构件尺寸微小,常规拉伸和弯曲测试装置不能实现微驱动、微加载及微位移的夹持加载驱动,因此需要设计具有满足微构件测试需求的微驱动夹持加载、微载荷及微位移测量等一体的测试系统,其中电子硬件测控系统性能直接影响整个测试系统性能能否准确获取微构件材料力学测量参数,对于微构件力学特性获取具有重要的支撑作用。本论文基于微构件弯曲加载机械装置,进行微构件材料特性电子测控系统设计,也可为具有相似加载驱动硬件结构的微构件拉伸测试装置提供有效参考,主要工作内容如下:(1)设计程控可调的压电陶瓷驱动电源,实现可由上位机控制输出所需压电陶瓷驱动电压以实现微位移驱动。针对光栅位移测量系统,采用实验室自研的正余弦变换的光栅细分位移测量系统,系统可实时读取微构件微弯曲位移量。(2)选择适用于光栅数字信号和压力模拟信号的数据采集卡,编写对微构件微形变位移数据测量和拉压力传感器压力数据采集处理及传输的软件控制程序。(3)完成对微构件试件的设计、仿真及加工和拉压力传感器的标定,得到传感器输出电压值与对应压力的确定关系。搭建微构件试件的弯曲加载测试实验,得出剪切应力-应变曲线,并根据数据进行分析处理计算得到微构件试件的力学特性参数。