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随着全球能源与环境问题的日益突出，作为固态照明光源的LED，以其环保、节能等优点成为日益人类关注的对象。作为一个全新的技术研究领域，LED在照明应用领域还有很多问题急需解决，其中可靠性问题是最基本的问题。而LED器件在使用过程中不可避免的需经历回流焊接工序，温度过高致使封装胶体开裂失效而影响LED可靠性。本文首先以LED器件回流焊接炉及温度曲线为参考对象，设计了可控温度加热平台；然后对LED封装胶体与引线框架热失配过程进行了热应力数值模拟；继而对LED封装胶体与引线框架热失配可进行了可视化实验研究；最后对LED封装胶体与引线框架热失配前后进行了气密性和光电参数两项对比分析。其具体研究内容如下：（1）LED热失配研究可控温度加热平台设计参考LED器件回流焊接的温度曲线，设计了此可控温度加热平台，主要包括加热平台整体布局设计、温度曲线设计以及PID参数调试。此可控温度加热平台能够调试出近似回流焊接的温度曲线，能够准确地模拟LED器件在回流焊接过程中的失效过程。（2）LED封装胶体与引线框架热失配数值模拟分析利用目前常用的有限元分析软件ANSYS Workbench V13.0对LED热失配过程进行了分析。研究了两种不同类型封装胶体与不同结构引线框架LED在特定的温度载荷作用下的温度分布，等效应力分布，等效应变分布以及变形大小分布情况，为LED封装胶体与引线框架热失配可视化实验研究提供理论指导。（3）封装胶体与引线框架热失配可视化实验研究首先研究了两种LED封装胶体的热学特性，确认两种封装胶体的热学性能差别；其次对两种封装胶体与不同结构引线框架LED在两种不同温度曲线作用时的热失配过程进行了可视化实验研究，得到其是否崩裂、开裂起始温度、开裂结束温度以及开裂总时间等性能参数，进而得出LED封装胶体与引线框架热失配影响因素的影响程度；最后对LED封装胶体与引线框架热失配前后进行了气密性分析和光电参数对比分析。