用于结晶器内镀层的高钴低镍钴镍合金电铸工艺的研究

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随着连铸技术的发展,对结晶器内镀层的要求越来越高,而高钴含量的钴镍合金以其优异的高温性能、较高的硬度和耐磨性,在结晶器内镀层上的应用的研究越来越受到重视。本课题主要研究氨基磺酸盐电铸钴镍合金工艺,旨在铜板上获得毫米级厚度且钴含量在90~93wt.%之间,硬度为320±70Hv,内应力低于100MPa,脆性较低可适于机械加工的,可用于结晶器内镀层的高钴低镍的钴镍合金镀层。为使镀层与基体铜板结合良好,对前处理铜刻蚀工艺进行了研究,在对比原有不同的铜刻蚀工艺的基础上,提出了一种新的铜刻蚀量
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