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该论文的研究内容有:导电苯胺低聚物/环氧树脂共混物薄膜的制备;苯胺低聚物/环氧树脂共混物薄膜的微观形态结构及导电性能;苯胺三聚体和环氧树脂的共交联反应及产物的微观形态结构和性能.该论文探索一种制备聚苯胺/环氧树脂共混材料的新方法,即用本征态的聚苯胺和环氧树脂形成共混物薄膜,再对此薄膜进行掺杂.采用这种方法制备导电聚苯胺/环氧树脂共混物时,不仅可选用酸性固化剂,胺类固化剂也是适用的.此外,为克服通常用于制备聚苯胺/环氧树脂共混材料的高分子量聚苯胺加工性差的缺点,在该论文中用溶解性能较好的苯胺低聚物取代高分子量聚苯胺.聚苯胺/环氧树脂共混凝土物薄膜的微观形态结构受聚苯胺的分子量、固化剂结构及固化工艺的影响.在后掺杂过程中掺杂温度、掺杂时间及掺杂液浓度是影响掺杂效果的主要因素.SEM和TEM图像显示在聚醚固化剂D—230固化的苯胺低聚物和环氧树脂的共混物薄膜中有纤维状的苯胺低聚物的微观聚集体,由这些微观聚集体组成的连续网络构成了共混物的导电通路.这种微观形态结构对共混物的导电性能非常有利.在用对甲苯磺酸的乙酸溶液掺杂后,共混物的电导率在10<-2>-10<-5>S·cm<-1>.该体系发生渗流转变时苯胺低聚物的临界浓度小于1phr.其导电性能随苯胺低聚物分子量的增大而提高.利用苯胺三聚体中端氨基与环氧基的反应制备苯胺三聚体/环氧树脂共交联网络.在苯胺三聚体固化环氧树脂形成共交联网络时,不只是端氨基与环氧基发生反应,苯胺三聚体的醌型结构也参与不交联反应,使固化物的交联密度提高.红外光谱、DSC及DMA结果都证实了上述结论.苯胺三聚体固化环氧树脂薄膜样品掺杂后的电导率在10<-8>S·cm<-1>数量级.比苯胺三聚体/环氧树脂共混物薄膜样品低3个数量级.在共混物中PANI-3在靠近样品表面的地方富集,这是导致共混物样品导电性能较好的主要原因.