随着电子技术的发展，电路的集成化程度越来越高，使得电子元件产生的热量难以及时散发，影响了电器的性能稳定性和使用寿命，电子灌封胶不仅能很好的散热，还能起到防潮、防尘和防震的作用，因此灌封胶在电子产品中的应用越来越广泛。本文以端乙烯基硅油为基础胶、以含氢硅油为交联剂、以Al₂O₃、AlN和ZnO为导热填料、以氯铂酸络合物为催化剂，制备双组份加成型导热绝缘电子灌封胶。研究了电子灌封胶基体树脂的配比、补强、硅烷偶联剂表面处理和导热粉体对灌封胶性能的影响，讨论了导热粉体填充量、粒径、不同粒径粉体并用和不同种类导热粉体并用对灌封胶性能的影响。灌封胶的粘度随粉体填充质量分数的增加而增加；相同填充质量分数时，小粒径粉体比大粒径粉体填充所得灌封胶的粘度大；大小粒径粉体以一定比例混合填充，可降低灌封胶的粘度；填料在填充前使用乙烯基三乙氧基硅烷表面处理，可降低灌封胶的粘度。填料粒径越大，灌封胶越易沉降；粉体经乙烯基三乙氧基硅烷偶联剂表面处理后，与基体良好相容，沉降率就会降低；灌封胶的粘度越大，越不易沉降。灌封胶导热系数随粉体填充质量分数的增加而不断增大；大粒径填料比小粒径填料对灌封胶导热系数增加得快；粒径大小不同的粉体混合填充，可提高导热系数；不同种类的导热粉体混合填充，也可提高灌封胶的导热系数；导热填料经偶联剂表面处理后，改善了与基体的相容性，可提高灌封胶的导热系数。灌封胶的强度随导热粉体填充量的增加，先增大，当超过80wt%时又减小。小粒径粉体比大粒径填充所得灌封胶强度高，不同粒径粉体混合填充能适当提高灌封胶强度。采用水热合成法制备了棒状ZnO，并与Al₂O₃混合填充制备灌封胶，提高了灌封胶的导热系数和拉伸强度，降低了灌封胶的粘度。以端乙烯基硅油为基础胶、以含氢硅油为交联剂、以Al₂O₃和棒状ZnO为导热填料、以氯铂酸络合物为催化剂，使用双行星动力混合机，进行了中试生产，制得性能优良的双组份加成型导热绝缘电子灌封胶。所制得电子灌封胶的导热系数为1.63W·m^-1·K^-1（Hotdisk法测得），粘度为20000mPas，拉伸强度为1.95MPa，绍尔A硬度为74，体积电阻率为3.7×10¹⁴·cm，耐热性好，不易沉降。