大径厚比KDP晶体低应力夹持组件性能及实验研究

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惯性约束核聚变装置中,由于使用强激光作为能量源,使光学元件具有很大的直径厚度比。大径厚比光学元件在力的作用下很容易产生面形畸变,影响倍频转换效率。所以如何使KDP晶体在夹持后变形和应力最小,以提高晶体谐波转换效率是KDP晶体低应力夹持的最核心问题。因此,研究晶体框残余应力松弛、夹持组件夹持方式等因素对晶体变形和应力的影响,有十分重要的意义。  基于Johnson-Cook流动应力模型以及Oxley剪切角模型,建立单颗磨粒的法向磨削力和切向磨削力的预测模型,研究刀具前角、切削速度对单颗磨粒磨削力的影响规律;并建立整体磨削力的预测模型。基于整体磨削力预测模型,采用ABAQUS有限元软件建立平面磨削仿真模型,对平面磨削残余应力以及残余应力松弛后工件变形进行研究,在此基础上,建立考虑晶体框残余应力的晶体夹持有限元模型,得到残余应力松弛对晶体变形和应力的影响规律。  采用逆向工程方法建立晶体框平面度模型,基于考虑晶体框残余应力的晶体夹持有限元模型,研究晶体框平面度对晶体变形的影响规律。同时进行三夹持面夹持方案、多夹持面夹持方案以及全周长夹持方案等三种K DP晶体夹持方案夹持组件性能分析,得到晶体变形的变化规律。  采用等尺寸铝镜代替KDP晶体,搭建晶体夹持组件性能测试系统,首先对晶体框表面平面度进行检测,得到晶体框的平面度,在此基础之上,获得铝镜变形测量基准直线方程。然后,进行全周长夹持方案实验研究,得到全周长夹持方案晶体变形的变化规律,并与仿真结果进行对比,验证仿真模型以及仿真结果的正确性。最后,进行夹持位置对晶体变形的影响规律的实验研究,得到夹持位置对晶体变形的影响规律,验证理论分析与有限元仿真结果的正确性。
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