半导体后道工厂效率改善体系分析

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本文主要以半导体后道制造业生产设备的效率改善为研究课题。半导体行业加工工艺复杂、产品更新换代快速、设备的投资巨大、市场竞争激烈,如何借鉴国外的先进管理经验,有效地改善半导体工厂的制造效率对中国同行具有深远的意义。 本文以英飞凌科技无锡公司为研究对象,通过对制造流程的认识/建立/优化/信息化/运作、全面的质量控制体系/过程控制/零缺陷管理、人才的招聘/培养/发展、信息化的系统的逐步实施与优化,改善了英飞凌无锡的制造效率并提高了工厂经济效益。 在关注流程管理、质量控制、人力资源和信息化系统五年之后,英飞凌无锡工厂已经获得了较大的成功:整体制造效率从2001年的55%上升到2005年的80%,处于半导体业界的领先水平。无锡工厂也因为其出色的表现,成为英飞凌集团的重点投资工厂,先进的生产线正不断转移到无锡工厂。本文的研究对于其它半导体公司具有借鉴意义。
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