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随着电子技术的发展，电子产品不断向小型化发展，焊点尺寸的减小及精密化要求，需要粒径更小更均匀的合金粉及工艺性能更好的连接材料。本论文主要研究了以微米级Sn-Bi-In合金粉和环氧树脂为主要成分的复合焊料体系，考察了微焊点的结构、力学性能，及其主要影响因素，探索了低熔点合金/聚合物复合焊料在电子微连接技术中的适用性。 论文的主要内容包括: (1)研究了Sn-Bi-In钎料合金粉的液相分散法制备工艺，采用液相分散法，可将块状的Sn-Bi-In合金细化为平均粒径为100μm以下的合金粉。研究了搅拌转速和液相分散时间、稳定剂和表面活性剂浓度等工艺参数对于合金粉的粒径和形貌的影响规律。运用SEM和XRF对钎料合金的形貌和成分进行了表征，并采用DSC方法分析了钎料合金粉的熔化温度区间。通过优化工艺参数，得到了粒径在10-100μm之间，且形状规则的Sn-Bi-In钎料合金粉。 (2)研究了Sn-Bi-In钎料合金粉的粒径对Sn-Bi-In焊膏的润湿性、微焊点显微结构及力学性能的影响。在此基础上，考察了Sn-Bi-In钎料/聚合物复合焊料的微焊点结构，分析了焊点的形成机制及焊点微观形貌的主要影响因素，优化了复合焊料的组成。Sn-Bi-In钎料/聚合物复合焊料可实现合金的冶金连接和聚合物的固化粘接相结合的双重连接效果，壳/核结构的微焊点可阻止钎料合金的氧化和腐蚀，提高连接的可靠性。