聚四氟乙烯(PTFE)具有优良的高频介电性能、抗蚀性以及宽的使用温度,是高频高速线路板基材的理想材料,其主要缺点是机械强度低以及热膨胀系数大。为改善PTFE的这些缺点,本研究使用短切玻纤增强PTFE,制备微波复合材料。为了改善玻纤与PTFE的界面粘结,本论文从复合材料的界面作用理论出发,提出了含N-H键和C-F键两类偶联剂改性玻纤的方案。在找到合适的复合材料烧结工艺后,通过控制改性玻纤时偶联剂的浓度、反应温度及时间等因素,得到了不同条件改性的玻纤,并通过对复合材料拉伸强度的评价,确定了每种偶联剂的最佳改性工艺。研究了用不同偶联剂改性玻纤增强PTFE复合材料的综合性能,及不同偶联剂改性玻纤与PTFE的界面作用机理,发现含N-H键的Z6032偶联剂及含氟偶联剂改性对复合材料界面结合有较大的提升,进而使得复合材料的机械性能、吸水率、热膨胀性能及介电性能得到了提升。为了替代昂贵的含氟偶联剂,设计了分两步进行的复配含氟接枝方法,即首先玻纤表面接枝一层含不饱和基团的KH570偶联剂分子层,在此基础上利用自由基聚合反应接枝含氟的甲基丙烯酸三氟乙酯分子。结果表明使用复配含氟接枝的方法得到了良好的效果,其复合材料的综合性能比直接用含氟偶联剂更好。