石墨电极嵌锂过程的电化学行为

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该文重点研究了锂在几种石墨中的嵌入反应.使用HOPG作为研究电极,运用交流阻抗方法及电位阶跃方法测试了锂在平板HOPG电极中的扩散系数,提出了测定粉末电极活性反应面积的方法,进而测定了多孔性石墨粉末电极中锂的扩散系数.使用在H<,2>SO<,4>溶液中阳极电解氧化和液相、气相化学氧化的方法对几种石墨进行了修饰和处理,以改善石墨电极的电化学性能.从电化学嵌脱锂特性、动力学、热力学、修饰方法、结构表征等方面对它们进行了详细地研究.1)论文第三章中测试了1M LiPF<,6>的1:1 EC/DMC电解液中HOPG基层面和边界层面的电化学特性.2)在论文第三章中先利用平板电极测定锂在HOPG中的扩散系数,结果表明在交流阻抗方法中选择由Huggins提出了对嵌入反应扩散系数的计算方法.为了检验从多孔电极测定锂在不同量中扩散系数方法的正确,在论文第四章中对多孔性HOPG电极进行了测试,提出了测量有效边界面积的方法.3)第五章中,在H<,2>SO<,4>溶液中用阳极电解石墨块的方法得到了电解石墨粉.运用TG和DTA、FTIR、XRD、SEM、BET方法分析了电解过程和电解对石墨表面产生的影响.4)第六章中,使用球磨、气相和液相中化学处理和氧化的方法来提高石墨材料的首次充放电效率及循环性能,系统化地研究了修饰石墨的制备条件、电化学嵌脱锂行为和结构表征.
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