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聚酰亚胺薄膜具有优异的力学性能、耐热性、化学稳定性和绝缘性能，在柔性印刷电路板和电子信息领域得到了广泛运用。同时，聚酰亚胺黑膜由于具有优异的绝缘和遮光性，能够满足柔性电路板和电子元件的遮盖，集成电路封装的引线框架，感光元器件的遮光等材料的需求。
首先，本文通过原位聚合的方法制备了聚酰亚胺/炭黑复合薄膜。随着炭黑含量的增加和薄膜厚度的增加，该复合薄膜的透光率下降。在此基础上我们对薄膜厚度-炭黑添加量-透光率的关系进行了拟合研究，分别根据不同的添加量和厚度，建立了“厚度-透光率”模型和“添加量-透光率”模型。在其他性能方面，当炭黑的添加量不大于4％时，所制备的聚酰亚胺/炭黑复合薄膜的强度高于130MPa，体积电阻率大于1019Ω·cm，，且具有优异的热稳定性。
其次，本文通过溶液共混的方法制备了聚酰亚胺/聚丙烯腈复合薄膜。随着聚丙烯腈共混比例的增加和薄膜厚度的增加，该复合薄膜的遮光率下降。在此基础上我们对薄膜厚度-聚丙烯腈共混比例-透光率的关系进行了拟合研究，分别根据不同的共混比例和厚度，建立了“厚度-透光率”模型和“共混比例-透光率”模型。在其他性能方面，当聚丙烯腈的添加量在20％及以下时，所制得的聚酰亚胺/聚丙烯腈复合薄膜的强度均高于130MPa，模量均高于2.0GPa，体积电阻率大于1019Ω·cm，介电常数小于4.1。
最后，本文在对比分析两种不同黑色聚酰亚胺复合薄膜的基础上，制备了聚酰亚胺/聚丙烯腈/炭黑三元复合薄膜，所制备的三元复合薄膜具有更加优异的遮光性能。在其他性能方面，当炭黑的添加量不超过3％且聚丙烯腈的添加量不高于20％时的时候，所制备的三元复合薄膜的强度均高于130MPa，模量均高于1.8GPa，体积电阻率大于1018Ω·cm，介电常数约4.0。
首先，本文通过原位聚合的方法制备了聚酰亚胺/炭黑复合薄膜。随着炭黑含量的增加和薄膜厚度的增加，该复合薄膜的透光率下降。在此基础上我们对薄膜厚度-炭黑添加量-透光率的关系进行了拟合研究，分别根据不同的添加量和厚度，建立了“厚度-透光率”模型和“添加量-透光率”模型。在其他性能方面，当炭黑的添加量不大于4％时，所制备的聚酰亚胺/炭黑复合薄膜的强度高于130MPa，体积电阻率大于1019Ω·cm，，且具有优异的热稳定性。
其次，本文通过溶液共混的方法制备了聚酰亚胺/聚丙烯腈复合薄膜。随着聚丙烯腈共混比例的增加和薄膜厚度的增加，该复合薄膜的遮光率下降。在此基础上我们对薄膜厚度-聚丙烯腈共混比例-透光率的关系进行了拟合研究，分别根据不同的共混比例和厚度，建立了“厚度-透光率”模型和“共混比例-透光率”模型。在其他性能方面，当聚丙烯腈的添加量在20％及以下时，所制得的聚酰亚胺/聚丙烯腈复合薄膜的强度均高于130MPa，模量均高于2.0GPa，体积电阻率大于1019Ω·cm，介电常数小于4.1。
最后，本文在对比分析两种不同黑色聚酰亚胺复合薄膜的基础上，制备了聚酰亚胺/聚丙烯腈/炭黑三元复合薄膜，所制备的三元复合薄膜具有更加优异的遮光性能。在其他性能方面，当炭黑的添加量不超过3％且聚丙烯腈的添加量不高于20％时的时候，所制备的三元复合薄膜的强度均高于130MPa，模量均高于1.8GPa，体积电阻率大于1018Ω·cm，介电常数约4.0。