目前发光二极管封装用导热胶基体一般为环氧树脂和硅橡胶,本文旨在研究一种新型无机导热胶。所选基体为钠水玻璃,模数为3.3,质量分数为40%。主要导热填料为片状六方BN,粒径分别为2μm、5μm和15μm。利用稳态热流法主要测量了BN不同含量填充水玻璃的导热性能,并初步研究了AlN对水玻璃导热性能的影响;利用扫描电镜(SEM)分析了不同填料在基体中的分布情况;BN、AlN在水玻璃中会发生水解,通过X射线衍射(XRD)和红外光谱(FTIR)分析了填充水玻璃的相应成分;通过对导热胶粘剂拉伸剪切强度的测定,分析了BN粒径、含量及固化剂MgO对导热胶粘结强度的影响;通过对比不同固化温度下的导热胶的粘合强度,确定了最佳固化温度;初步测量了BN填充水玻璃胶的介电强度,并分析了其影响因素。当BN、AlN与水玻璃混合时会有氨气产生,利用XRD和FTIR分析,未发现有新的化合键生成;BN与水玻璃能很好混合,因为AlN密度较大,容易在基体中沉降。随着BN含量的增加,胶体导热率升高,相同填充含量下,粒径越小,导热率越高。当2μm BN填充量为整体干重质量的40%和50%时,其热导率分别为2.41W/m·K和3.52W/m·K。当10μm AlN与水玻璃以5:3进行质量配比时,热导率可达到2.74W/m·K。水玻璃基体在25℃～150℃温度范围内进行固化时,在100℃时具有最高粘合强度,值为2.58MPa。当加入BN填料时,相同填充量下,BN尺寸越大,导热胶粘结强度越低。当在导热胶中加入一定量MgO后,粘结强度得到很大提高。通过对配制胶粘剂介电强度的测定,发现该类导热胶介电强度较低,这主要由水玻璃基体的介电性能决定。