目前，环保型电触头用复合材料Ag/SnO2，基本上取代了Ag/CdO材料，但是由于 SnO2是绝缘体，它加入到银基体后，导致复合材料的电阻增大温升升高。因此， SnO2存在一定的局限性。为了解决材料的温升问题，在银基体添加导电的陶瓷成了研究的新方向。　　为此，本文通过固相反应法制备了一个系列的导电陶瓷，研究导电陶瓷的相关性能，并与SnO2对比。再与SnO2等体积的添加到银粉里面，通过一系列的工艺制备出Ag/BaSn0.94Sb0.06O3复合材料，并测量其相关性能，与 Ag/SnO2材料对比分析。主要研究成果如下：　　（1）采用固相反应法制备BaSn1-xSbxO3`陶瓷粉末，用XRD分析了其组成相，SEM分析其形貌。压制成型烧结成，测量其电性能。根据实验测得数据结果分析，得出最佳的Sn、Sb原子比为0.94:0.06。　　（2）为了提高复合粉末的烧结性能，对复合粉末进行预处理，通过高能球磨处理，提高材料的烧结活性。系统的研究了球磨时间、球磨转速以及球料比对复合材料的影响，得出最佳的球磨工艺：球料比为10:1、球磨机转速为300r/min和球磨时间为30min。　　（3）恰当的添加微量物质会提高材料的某些性能，因此，摸索性添加CuO提高材料的烧结性能，并增加银与第二相的润湿性。为解决机械混粉带来的不均匀问题，采用醋酸铜溶液浸泡陶瓷粉末，通过固相反应制备复合粉末，通过XRD分析材料的物相组成，确定其可行性。CuO的含量为0.5wt％时材料性能最佳。　　（4）对材料致密化的研究，提出用二步烧结工艺制备Ag/BaSn0.94Sb0.06O3复合材料，系统的研究各温度段的烧结温度、烧结时间以及升温速率对复合材料性能的影响，以确定最佳的烧结工艺。同时与现在常用的Ag/SnO2材料对比分析，确定新材料用于工业化生产的可行性。