近年来,随着工业4.0概念的提出,电子制品尤其是移动产品不断向小型化、轻薄化的道路发展,并且,随着电子产品的性能越来越强大,集成程度和组装密度不断提高,在电子器件中,相当一部分功率损耗转化为热的形式导致发热量急剧增大,这意味着能否有效散热,对于延长发热电子器件的寿命和保持其可靠性是及其重要的,这一趋势为导热材料的发展提供了机会。对封装电子器件进行热量控制的目的,是有效地将半导体器件接合处的热量降低以保持器件接合处的温度在安全工作范围以内。因此,对导热胶胶体的点胶性能和点胶过程控制的研究就具有了重大意义。本文通过对导热胶的性质的理论研究,侧重于以硅油基导热黏胶材料作为研究对象,以实验验证的方法,首次在不改动原有配方的前提下,添加稀释剂来降低原胶体的粘度,提高单位时间的出胶量,目的在于不改变导热能力的前提下改善点胶工艺和点胶性能。此外,又借助MINITAB软件用实验设计的方法得出了胶体温度和点胶压力对点胶量的预测方程。