【摘 要】
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随着微电子封装技术向高集成度、高性能的方向发展,TSV转接板技术已经成为最有效的高级封装技术之一。在三维集成技术中,TSV转接板为各种功能各种基材的芯片如数字芯片、模拟
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随着微电子封装技术向高集成度、高性能的方向发展,TSV转接板技术已经成为最有效的高级封装技术之一。在三维集成技术中,TSV转接板为各种功能各种基材的芯片如数字芯片、模拟芯片、RFMEMS、存储器IC等异质集成提供一个支撑平台,通过TSV互连实现小尺寸高密度异质集成。随着TSV转接板技术应用发展,射频领域成为其重要应用发展方向之一。低损耗、低失配应力的射频TSV结构设计、工艺与应用成为其射频应用的主要发展方向。本文依托厦门大学航空航天学院机电系马盛林课题组参与原总装备部预研项目,根据项目演示样品的技术要求,开展应用于射频模块的高阻硅TSV转接板的设计与工艺开发制备,并进行了初步的热力学特性分析。本文利用热应力理论及疲劳理论对射频TSV转接板进行了设计分析,确定了高阻硅射频TSV互连结构。在此基础上,设计多个TSV转接板制备工艺流程方案,制备高阻硅TSV转接板样片。结合实验结果,对工艺方案中的工艺难点进行优化分析,确定最优工艺方案。本文利用有限元仿真工具对制备出的射频TSV转接板以及TSV转接板与焊球、微凸点、芯片、PCB板等组合成的封装体的热应力问题进行了分析,指出易损坏点以及各个区域的热应力分布情况。
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