电化学沉积是一种无接触、无热效应的微纳增材技术,在现代医学、半导体等高新科技领域有着广阔的应用前景。现有的电沉积技术存在制作过程复杂、周期长、设备昂贵等问题。本文采用微小电极铂丝作为阳极,利用玻璃管和环氧树脂对其侧面进行绝缘处理。通过三坐标工作台控制阴阳极的位置,从而实现定域电沉积铜,并研究不同工艺参数对沉积金属铜微结构的影响。（1）探讨了金属电化学沉积理论,建立了电化学增材制造试验系统。主要介绍了金属电沉积的过程,包括液相传质、前置转化、电荷传递、电结晶。搭建的试验系统主要由电沉积系统、运动控制系统、检测设备和辅助设备组成。（2）分析了电沉积的电场分布。利用COMSOL有限元软件,建立了铂丝绝缘和未绝缘两种平面物理模型,分析不同沉积阶段的电场分布。仿真表明:无论在沉积初始阶段,还是在沉积过程中,铂丝侧面被绝缘能改善电场分散问题,提高沉积的定域性。（3）利用搭建的试验平台,进行定域电沉积金属微结构。采用100μm的铂丝作为阳极,进行电沉积。然后将铂丝放入玻璃管中,改变电流大小、阳极移动速度、硫酸含量、铂丝直径等工艺参数,进行定域电沉积。试验结果表明,铂丝侧面未被绝缘,虽然也能沉积出铜柱,但是底部阴极会覆盖一层铜。铂丝侧面被绝缘,能有效提高沉积的定域性。加工电流越大,沉积的铜柱相对越粗,定域性越差。阳极移动速度越快,沉积的铜柱相对越细。在合适的硫酸含量下,沉积的铜柱比较均匀。在铜基和铝基基底上也能沉积出铜柱。但是铜基和铝基不易抛光,且铝容易发生氧化反应,铜能与电解液中的硫酸发生反应,影响沉积质量。采用30μm的铂丝,在20m A的电流下,沉积出的铜柱形貌比较规整,直径约为30μm。