本论文研究了环氧树脂基板化学镀厚镍的工艺过程,通过镀前预处理,镀镍操作优化,镀后检测三个主体步骤完成对本课题的研究。采用重量法对镀厚及镀速进行计算,用扫描电镜对镀层表面和截面进行观测,百格法测试镍层与基板表面的附着力。基板镀厚镍厚度达到100μm以上,且镀速平稳,镀液稳定性较好,镀层表面符合要求。镀前预处理的目的主要是使环氧树脂基板表面获得催化活性,从而使表面具有自催化能力,能够发生化学镀反应。因此,要对基板进行清净,即通过除油操作(5min),活化操作(10min)以及还原操作(1~2min)将催化中心暴露在基板表面。通过单因素实验镀镍操作优化获得镀厚镍初始液配方及工艺:硫酸镍,5g/200mL;次磷酸钠,5.5g/200mL;柠檬酸钠,6g/200mL;硫酸铵,6g/200mL;稳定剂加入量,1mL/200mL;初始镀液体积为40mL,温度为80℃±0.5℃,pH值为9左右,补加方式为反应进行40min后对镀液进行第一次补加,且补加浓度为初始液浓度的两倍,并且对镀液进行每40min过滤一次的操作。在此工艺条件下使平均镀速达到了19μm/h左右,施镀不到6h即可使镀层厚度达到100μm,同时解决了镀液稳定性问题和镀层表面气泡问题,突破了一般化学镀镍液镀液寿命短的难点。