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目的：本研究通过比较三种粘结性充填材料—Filtek p60后牙复合树脂,Filtek z350流动复合树脂,F2000复合体用于微小洞型时,充填体与牙体组织间的密合性,充填体的表面显微硬度,探讨三种材料用于早期窝沟龋预防性充填的可行性,以期为临床上选择合适的充填修复材料提供参考依据。方法：实验一选择天津医科大学口腔医院口腔颌面外科门诊一个月内因正畸原因拔除的前磨牙30颗,要求牙齿完整,无龋坏、无裂纹、无磨耗,根尖发育完全。用生理盐水冲洗,清除牙面菌斑和牙石及附着的软组织。于牙齿中央窝处制备长3-4mm,宽1.0-1.5mm,深2mm的Ⅰ类洞。随机分为三组,分别用Filtek p60后牙复合树脂,Filtek z350流动复合树脂,F2000复合体进行充填。温度循环后置于荧光染液中染色24小时,取出后制成磨片,于荧光显微镜下观察。观察完毕后,彻底干燥表面镀金膜,置于扫描电子显微镜(SEM)下进行形态学观察。实验二制备直径4.66mm、高2mm的小圆柱体模具30个,随机分为三组,每组10个。分别以Filtek p60后牙复合树脂,Filtek z350流动复合树脂,F2000复合体充填。用维氏硬度仪测量三种树脂材料实验平面的维氏硬度。测量载荷1.96N,持续时间30s。每组材料10个样本,每个样本表面选5个点测量,取50个测量值的平均值作为该种材料的硬度值。结果：三种粘结性材料中,Filtek z350流动复合树脂的渗漏深度最小,为77.16±10.25um,与其他两组比较P<0.05,Filtek p60后牙复合树脂和F2000复合体两组之间比较p>0.05。扫描电镜下观察Filtek z350与牙体间粘结界面密合,Filtek p60和F2000组充填体与牙体间缝隙较宽。Filtek p60后牙复合树脂显微硬度最高,为291.20±21.98Mpa,与其他两组比较p<0.05, Filtek z350流动复合树脂和F2000复合体两组之间比较P>0.05。结论：三种粘结性充填材料中,Filtek z350流动复合树脂用于牙体充填时微渗漏较小,充填体与牙体间密和性高。Filtek p60复合树脂的显微硬度高,抵抗压缩变形和断裂的能力最佳,用于后牙承受咬合力较大,缺损面积较大的龋洞充填效果最理想。在年轻恒牙早期窝沟龋的预防性充填中,Filtek z350流动复合树脂可替代传统复合树脂,达到减小微渗漏,最大限度的保留健康牙体组织的目的。