有源相控阵雷达技术的不断进步使得星载、机载雷达对性能和可靠性有着更高的要求,使其能够在更加复杂的环境下满足现代需求。作为相控阵雷达与合成孔径雷达的关键部分,T/R组件主要负责完成信号的接收、放大、移相和衰减功能,其性能高低和体积大小对整个雷达系统有着直接的影响。因此,T/R组件的研究,对各种雷达系统性能的提升和集成度的提高有着重要意义。多芯片组件技术(MCM)是近代的一种可以实现高密度的电子组装技术,它可以使不同芯片之间的距离缩小并降低由布线和互连带来噪声串扰和信号延迟的缺点,而低温共烧陶瓷技术(LTCC)是一种三维立体式封装形式,具有成本低、设计灵活、散热优良等特点,是实现T/R组件的关键技术。本文主要进行了以下的工作研究:首先调研了近年来国内外T/R组件的发展现状,并结合工艺流程对MCM和LTCC技术进行了简单介绍,为实现基于LTCC技术T/R组件的小型化和集成化打下基础。再对T/R组件的互连技术了进行建模和分析,利用三维电磁场仿真软件HFSS对微带线结构、垂直互连通孔结构、金丝键合、微波转接头这几种传输方式建模。根据容差分析的方法进行研究和分析,降低其在LTCC基板和版图的互连设计时带来的传输损耗,进而拥有更优良的传输特性。然后详细分析了课题对应T/R组件的指标参数,结合LTCC技术特点,通过对比分析各单片微波集成电路芯片和不同结构的T/R组件,确定了频率为15.5GHz,带宽500MHz的收发组件系统框图,整个T/R组件通过15层LTCC基板实现,包括了控制信号层、中间接地层、电源层。射频开关、放大器、移相器和衰减器等有源芯片均表贴在LTCC基板上,同时对T/R组件进行了电磁兼容、散热和外壳设计,减小了整个组件的电磁信号干扰,并完成了版图设计。最后利用电磁仿真软件ADS对整个T/R组件的版图联合原理进行联合仿真和优化。最终的仿真结果显示,接收支路的增益达到了41.4d B,噪声系数为2.1d B。发射支路的增益在43.5d B,输出功率大于0.5W,相位幅度可控,满足设计指标要求,整个T/R组件的体积为31×15.5×1.5 mm3,具有体积小,增益高的特点。