氧化锌压敏电阻器是一种以氧化锌为主要材料,在原料中加入多种金属氧化物烧结而成的一种具有瞬态电压抑制功能的陶瓷半导体元件,由于其自身具有独特的伏安特性,因此可以用来代替齐纳二极管和部分电容器设备。通过与保护元器件并联使用,来防止电路中由于电压突发性增大后形成的电流浪涌和静电放电对电器元件造成的伤害。目前,用于氧化锌压敏电阻器浆料的导电相主要为银粉,占据整个浆料成分的80%左右。但是作为贵金属的银粉近些年价格始终居高不下,制备成为浆料后成本较高。本文采用贱金属铜来替代广泛应用的金属银,制备了氧化锌压敏电阻器用铜电极浆料,并用其在氧化锌基片上印制、烧结后获得了铜电极膜。利用四探针电阻测试仪、螺旋拉力计、小型锡焊锅、扫描电子显微镜等对烧结后的铜膜进行性能测试,考察了铜粉种类、少量银添加量对铜膜性能的影响。结果发现:(1)采用由雾化法和电解还原法两种方式制备的铜粉制备铜浆,经过600℃烧结后在扫描电镜下观察发现,雾化法制备的铜粉制备成的铜膜孔隙率低,但融化效果差;电解还原法获得的铜粉制备成的铜膜孔隙率较高,但受其形状影响,枝梢部分融化效果较好。两者的电阻相差较小,分别为15.5 mΩ及14.8mΩ。(2)对比了不同低温玻璃的软化点及润湿性能,发现两种玻璃的熔融温度都在500℃~600℃之间,从表观形貌观察得到,GF-1型玻璃的润湿性能更好。(3)确定了氧化锌压敏电阻器用铜电极浆料的配比,其中导电相:玻璃粉:氧化物:有机载体比例为72:6.4:1.6:20。由此比例制备的铜导体浆料,可焊性良好,电阻率最低可达12.3mΩ,但在600℃下烧结的铜膜附着力较低,最大为2.4N。(4)在铜粉中加入银后,银在铜粉中间起到了桥接的作用,填充了铜粉之间的空隙,改善了铜粉的烧结活性,降低了膜层电阻。采用银含量为10%的银包铜粉制备了不同配比的铜导体浆料,结果发现当银包铜粉与铜粉的添加量为1:2时,银包铜粉对铜粉烧结的促进效果最好。对膜层附着力改善明显,附着力最高为4.5N。(5)对比由雾化法和电解还原法制备的铜粉加入银包铜粉后的浆料,烧结后发现银包铜粉对于改善雾化法制备的球型铜粉的烧结效果最好。对电解法制备的铜粉电阻的影响效果最明显,电阻率下降达到了27.2%。(6)通过对比加入银包铜粉与加入银粉的两种铜浆,发现加入银包铜粉的浆料中银的分布更为均匀,对铜粉烧结的促进效果更好。(7)对三种纯铜浆料及添加了银包铜粉的铜浆制备成的六种铜膜做抗氧化测试,结果发现,加入了银包铜粉的浆料的抗氧化性能要强于纯铜浆,增重率最大的浆料为大粒径的球形铜粉,达到4.42%,增重率最小的为小粒径的球形铜粉,最小为3.2%。