固体继电器是由电子元器件、集成电路、混合集成电路组成的无触点继电器,是一种功率电子开关电路,被广泛应用于航空航天、兵器船舶、计算机控制、电机控制等自动化控制领域。2类固体继电器是由分立元器件、膜固定电阻和裸芯片,并采用混合工艺组装的结构。固体继电器的接通一般在30μs左右,若输入有干扰脉冲,很容易导致误动作,应增加抗干扰功能。国内2类固体继电器一般采用双层结构,但此结构会增加固体继电器高度,急需对内部结构进行优化设计。本文根据2类固体继电器的技术指标要求与体积限制要求,确定了主体电路框架,由门限电路、抗干扰延时电路、振荡电路、隔离电路、整流滤波电路、释放电路和输出电路组成。其中抗干扰延时电路是防止输入有微秒或毫秒级的脉冲干扰。抗干扰延时电路采用RC电路结构,可以对输入5ms以内的瞬态干扰信号进行滤波,实现固体继电器的可靠动作。为实现2类固体继电器的小型化,对双层结构进行优化,上层为驱动电路,下层为输出电路。将大功率芯片靠底座组的底板进行安装,增强散热性能。输入驱动部分采用双面通孔金属化厚膜电路板结构与印制板进行回流焊,增加固定强度,减少连接引线。磁隔离器安装在印制板背面,并采用沉孔下沉安装,与下层结构进行错层设计,充分利用了结构空间,实现了固体继电器小型化。对双层结构的2类固体继电器结构进行分析,结合裸芯片的特点进行保护,对工艺流程进行优化设计。对下层结构一体共晶成型的要求,设计专用专属工装耐高温夹具,实现一次性共晶焊固定成型。上层结构和下层结构焊接时,对裸芯片进行整体保护,设计焊接、清洗保护夹具,只露出需要焊接的部位,其余全部采用夹具进行保护包裹,实现了对裸芯片的保护。还对2类固体继电器的烘烤进行了设置,采用两个步骤:整件120℃,24小时的真空烘烤和封壳前120℃,48小时的真空烘烤,实现了水汽含量≤3000ppm,氧气含量≤2000ppm,氢气含量≤4000ppm和二氧化碳含量≤5000ppm的内部气氛控制要求。对2类固体继电器进行了充分的六性分析。最后对应技术指标要求设置了试验方案,进行了全套的鉴定试验,试验结果全面满足技术指标的要求。