论文部分内容阅读
Cu-15Ni-8Sn合金是一种高强耐磨耐蚀铜合金,在Sn原子充分固溶进Cu-Ni固溶体后的时效阶段会发生spinodal分解、有序无序化转变、不连续沉淀析出等相变过程,显著影响合金的力学性能。早期作为铍青铜替代材料,近年来作为耐磨材料得到了特别的关注。本文以普通熔炼铸造制备的Cu-15Ni-8Sn和Cu-15Ni-8Sn-0.3Si-0.1Ti合金为对象,采用力学性能测试、金相显微观察、扫描电镜和能谱分析、透射电镜、差热扫描(DSC)分析等测试手段,对比研究了热处理工艺对Cu-15Ni-8Sn、Cu-15Ni-8Sn-0.3Si-0.1Ti合金微观组织与力学性能的影响,结论如下:研究了普通熔炼铸造条件下Cu-15Ni-8Sn-0.3Si-0.1Ti和Cu-15Ni-8Sn合金铸态、均匀化退火态和热挤压态合金的组织特征。结果表明,Cu-15Ni-8Sn合金的铸态组织为发达的树枝晶结构,合金内存在严重的枝晶偏析,加入微量元素Si和Ti后,合金枝晶间的骨状组织明显增多,且树枝晶和骨状组织的过渡层不再呈层片状分布;均匀化退火态Cu-15Ni-8Sn合金内γ相呈层片状分布,其厚度约为150nm,且在层片相之间的基体上均匀分布着纳米级的γ相颗粒。在相同的均匀化退火制度下,加入微量元素Si和Ti后的均匀化退火态合金仍保留着一部分铸态时的骨状组织,说明Si和Ti的加入延后了均匀化退火的过程,且合金内的第二相呈棒状均匀分布;热挤压态合金为典型的再结晶组织,其中Cu-15Ni-8Sn合金经热挤压后的再结晶晶粒不规则,大小分布不均匀,在晶内和晶间析出少量的胞状组织。合金内析出了棒状的γ相。在相同的热挤压工艺条件下,添加Si和Ti的合金经过热挤压后再结晶晶粒十分细小,大小分布较Cu-15Ni-8Sn合金均匀,且发现在合金晶界和晶内分布着大量的第二相颗粒。这些第二相颗粒除了棒状的γ相,还存在Ni3Si相,且Ni3Si相周围存在位错的缠结。对比研究了不同热处理工艺对均匀化退火态Cu-15Ni-8Sn-0.3Si-0.1Ti和Cu-15Ni-8Sn合金微观组织和力学性能的影响。结果表明:对于均匀化退火态Cu-15Ni-8Sn合金,采用800℃/1h的固溶处理制度足以将合金内的第二相完全溶解,340℃/3h时效处理后的合金综合力学性能最优,抗拉强度为722MPa,屈服强度为640MPa,延伸率为9.4%;相同热处理工艺条件下的Cu-15Ni-8Sn-0.3Si-0.1Ti合金,抗拉强度为755MPa,屈服强度为653MPa,延伸率为8.2%。,微量Si和Ti对合金力学性能的影响不大。对比研究了不同热处理工艺对热挤压态Cu-15Ni-8Sn-0.3Si-0.1Ti和Cu-15Ni-8Sn合金微观组织和力学性能的影响。结果表明:对于热挤压态Cu-15Ni-8Sn合金,840℃/1h的固溶处理可以得到最佳的固溶处理效果,340℃/3h的时效处理后合金的抗拉强度为863MPa,屈服强度为665MPa,延伸率为14.5%;对于热挤压态Cu-15Ni-8Sn-0.3Si-0.1Ti合金,相同热处理工艺条件下,合金的抗拉强度为970MPa,屈服强度为757MPa,延伸率为23.3%。微量Si和Ti对合金力学性能的提升效果十分显著。