IC(Integrated Circuit,集成电路)也称芯片,随着中国手机市场的扩大,智能机的普及,主芯片集成度的增加等原因,很多手机外围芯片厂商营业额急剧下滑,其中也包括以芯片为主要业务的S公司,营业额大幅下滑,为了扭转亏损的局面,S公司在2011年被XC公司并购后,S公司在母公司的支持下,积极向家电行业、游戏设备以及汽车照明灯等市场发展,积极转型,新的市场对芯片研发要求更加严格,为了有效的降低企业研发成本,并且提升企业的核心竞争力,S公司也积极利用母公司XC公司的影响力,同一些大中型的承包商合作,芯片研发的工作逐渐外包,积极地从内部研发向研发外包主导的外包管理式的发展模式。S公司是属于半导体行业的,半导体行业具有其他电子行业的特征,同时又有其独特的一些方面如开发周期长、投入大、成本高等特征,而外包行业的复杂性也使得整个外包过程充满了风险,因此S公司在研发外包的时候,各个方面都面临着更为严峻的挑战。研发外包需要有精准的流程,每个流程都有相应的特征,而研发外包的风险在各个阶段也有不同的体现。本文涵盖以下内容:第一章绪论,说明文章的选题背景,阐述本文的研究方法、文章特点和创新点。第二章为理论基础,对研发外包和外包的风险等相关概念和理论进行界定和分析。第三章为S公司的外包研发的现状、流程以及研发外包的现状和问题。第四章通过分析S公司研发外包风险来源、识别,并对风险(风险因素)进行评估和分析。第五章在第四章的基础上对S公司的外包研发风险阐述应对方法并提出风险管理和监控的具体的方法,提出S公司对承包商关系契约的改善等建议。第六章为结论和展望,对全文进行总结并说明研究中存在的不足和对未来的展望。本文的贡献为,结合实例对半导体研发企业进行研发外包过程中的风险(风险因素)使用FMEA工具进行分析,对企业研发外包风险进行有效衡量,在陈述S公司各个阶段风险的同时,提出各阶段风险的防范措施,不仅为S公司外包风险进行了有效指导,也为半导体企业研发外包提供了理论的依据和实际指导。