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本文对当前应用比较广泛的PTC热敏陶瓷元件的类型及其发展的轨迹进行了简要介绍。PTC热敏陶瓷的特性、PTC效应机理模型及热敏陶瓷的制备工艺在本文中也有所提及。本文以掺杂铒的BaTiO3基PTC热敏陶瓷为基础,研究了烧结温度、保温时间和成形压力等工艺条件对PTC热敏陶瓷的结构参数和PTC性能的影响,找到了掺杂铒的PTC热敏陶瓷制备的最佳工艺条件。本文还对掺杂铒的BaTiO3基PTC热敏陶瓷的缺陷行为和PTC效应作了机理分析。
实验结果表明:同一配方的瓷片样品,在不同的工艺条件下(烧结温度、保温时间和制片压力)制成,材料的气孔率和PTC的主要性能参数(室温电阻率、升阻比和电阻温度系数)都有明显的不同,会出现非常大的差异。
实验发现:溶胶-凝胶施主掺杂法与固相球磨施主掺杂法相比,可以使陶瓷样品的组分分布更加均匀,晶粒更加细小,而且使陶瓷样品的室温电阻率更低,升阻比更大,对温度变化的响应更灵敏。