在我们现代的电力和电子信息社会中,铜（Cu）是必不可少的材料。而铜基复合材料有望作为金属铜在生产和生活应用中的替代品,旨在获得更优异的性能、能可持续发展和更高的效率。近年来,由于碳纳米管（Carbon nanotubes,简称CNT）具有优异性能,其被誉为金属基复合材料最良好的增强相,有关于CNT增强铜基复合材料的科研报道也日益增加,但是目前CNT增强铜基复合材料的研究依旧存在着CNT在Cu基体中难以分散、CNT-Cu界面结合较弱难以发挥出CNT的优异性能、单一CNT增强铜基复合材料难以妥善解决强度和韧性以及强度和导电性等矛盾的问题。着眼于这些问题,本文以协同强化的理论概念设计出以粉末冶金工艺结合喷雾热解法制备CNT和钨（W）颗粒协同增强铜基复合材料和以粉末冶金工艺结合静电吸附法制备CNT和碳化聚合物点（Carbonized polymer dots,简称CPD）协同增强铜基复合材料,并研究CNT和两种颗粒对铜基复合材料力学性能和导电性能的影响的两条研究思路,实验结果表明:（1）喷雾热解法制备的CNT-W增强体具有亚微米W颗粒和相互连接的结构,W颗粒在CNT表面有利于削弱CNTs之间的范德华效应,通过减小CNT与Cu颗粒的尺寸和比重差异,改善了CNT在基体中的分散性;通过对CNT-W/Cu复合材料的透射表征,发现CNT/Cu的界面清洁紧密,同时还在界面区域发现存在Cu2O,这是由于喷雾热解过程对CNT起到了表面修饰作用,引入的含氧官能团提供氧原子与铜基体反应生成Cu2O,为CNT和铜的界面提供了化学键合,改善了界面结合状况。在相同的制备工艺下,CNT-W含量为0.6wt.%的复合材料具有最优的力学性能和电学性能的组合,抗拉强度达到303 MPa比纯铜（213MPa）提升约42%,并保持有21%的延伸率,电导率为90.3%IACS;（2）CPD-CNT/Cu复合材料的屈服强度和抗拉强度分别为195.36 MPa和305.95 MPa,相比与纯铜分别提高了109.46%和43.50%,并且延伸率为29%,与纯铜的延伸率相当。CPD/Cu复合材料的屈服强度和抗拉强度分别为99.60 MPa和221.74 MPa;CNT/Cu复合材料的屈服强度和抗拉强度分别为170.25 MPa和269.29 MPa。其中CPD/Cu复合材料导电率达95.50%IACS,比纯铜92.40%IACS略高,而CPD-CNT/Cu复合材料的导电率为88.33%IACS,也比CNT/Cu复合材料（85.06%IACS）高。复合材料的增强是由于CPD和CNT的协同作用,总的增强效果甚至比单独添加CPD和CNT之和的效果更好。这是由于酸化后的CNT与Cu基体之间具有良好的界面结合,CNT具有较高的负载转移效率,CPD和CNT的钉扎效应细化了晶粒尺寸,阻碍了位错的运动。退火孪晶的形成促进了位错缠结,提高了复合材料的应变硬化速率,使得CPD-CNT/Cu复合材料具有良好的强度韧性组合。通过对强化机制与导电机制的探究,发现CPD和CNT增强体的加入导致了晶粒细化,CNT与铜基体良好的界面结合强化了CNT的载荷传递强化效率,变形过程中的位错强化,三者同时是影响复合材料拉伸强度的主要机制。此外,复合材料优异的电导率可以归因于具有独特电学性质（比如超高的载流子迁移率）的CPD在铜晶界形成了电子传输的快速通道,CNT与Cu良好的界面结合,降低了晶界散射和界面散射引起的电阻。另外,在碳纳米管表面发现有大量的CPD,CPD与CNT的协同效应充分发挥了CNT的优异导电性能,提高了复合材料的导电性。