在印刷电路板的设计中,供电系阻抗谐振所引起的噪声和电磁干扰问题一直是设计人员关注的焦点。电磁带隙结构(Electromagnetic Band-Gap,EBG)是一种由介质、金属或其混合体单元按周期性排列所构成的阵列结构,对特定频段的电磁波呈现带阻特性。适当的EBG结构可以降低供电系阻抗的幅度,减少谐振峰的个数,有效的减轻供电系的电磁干扰问题。左手材料是一种介电常数和磁导率同时为负值的电磁材料,在其中传播的电磁波的电场矢量、磁场矢量和波矢量方向满足左手定则。因此,在左手材料中传播的电磁波与传统的右手材料(介电常数和磁导率均为正值)相比具有许多不同的性质。这些年来左手材料已经成为研究的焦点之一,它在微波电路、天线等方面已经体现出良好的应用价值。而有研究表明,基于特定的EBG结构,左手材料在电磁兼容领域也同样具有潜在的应用价值。本文首先对电磁兼容的定义及相关概念进行了简要的介绍,然后对左手材料的研究背景、特性、制备方式、研究现状和应用前景做了综述。并在第三章中详细介绍了基于全腔模模型的快速算法和分解元法,指出二者的联合应用可以作为预测供电系阻抗的一种准确有效的手段。在第四章中,我们首先计算并分析了由两种不同右手介质材料组合构成的EBG结构的供电系阻抗特性,然后在此基础上引入左手材料,构成新型的EBG结构,仿真结果表明由左、右手材料组合构成的新型电磁带隙结构相比传统的EBG结构具有更加优异的性能,能够实现理想的EMI低减。在本文的最后,给出了研究工作总结,并提出了进一步工作的展望。