面向工程件的TTEC控制板的设计与实现

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本论文选题来自国家科技部2003年“国际科技合作重点项目计划”中的“阿尔法磁谱仪(AMS)轨迹探测器热控制系统(TTCS)的研制”项目。AMS是由遍布15个国家的56个研究机构合作承担的大型国际性科研项目,分为AMS-01和AMS-02两个阶段,其主要目的是寻找太空中的反物质和暗物质,并研究宇宙射线的成分与能谱。 由中国中山大学、美国麻省理工学院、荷兰航空航天局等科研机构合作研制的TTCS系统对硅微条探测器三至五年的太空运行起着关键的温度保障作用。中山大学TTCS系统研发团队包括电子组、热工组和机械组。电子组负责TTCS系统电子控制子系统(TTCE)的研制。TTEC作为TTCE中的主控板,承担了TTCS回路器件温度数据采集,与专用采集计算机(JMDC)建立可靠通信,对TTCS回路器件温度进行闭环控制及执行安全保护措施(HealthGuard)任务。 TTEC的研制分为原型件、工程件和飞行件三个阶段。原型件是对TTEC设计理念的验证性实现;工程件是根据飞行件性能需求,对原型件在功能、可靠性及稳定性等方面的进一步完善、提高;飞行件则是针对TTEC运行的空间环境,在防干扰、防辐射、防震动等方面对工程件设计进行改进,使TTEC达到空间运行要求。TTEC原型件研制于2005年6月完成。经过一系列测试后,TTEC设计理念得以验证,但原型件的功能并不完善,存在数据采集不准确、CAN通信机制不稳定、闭环控制不精确等问题。基于上述现状,本论文展开了TTEC工程件研制的研究。在研究中,首先分析了原型件设计的优缺点,然后分别从硬件与软件两方面构思设计,在硬件设计方面,调整TTEC电路设计的总体架构,改进关键电路模块设计,提高硬件的可靠性;而在软件设计方面,重划TTEC中主处理芯片任务,重新设计数据采集、CAN通信、存储器控制等功能模块,以较优的资源配置实现软、硬协同工作,最终提出并实现较为可行的工程件设计方案。通过多种途径的测试验证,TTEC工程件在功能及可靠性方面较原型件有较大的提高和改善,基本满足飞行件的功能要求。由于条件受限,目前的对TTEC工程件的测试验证仅局限在仿真回路环境,在真实TTCS回路中的运行情况将有待进一步验证。
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