高密度封装一个关键的技术是高密度多层互连基板的制造。低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic, LTCC)多层基板技术以其先天的优势从众多的多芯片组件技术中脱颖而出。它具有封装密度高、可埋置无源器件、射频特性好、可靠性高、共烧温度低、一次烧结成品率高等一系列的优点,是一种减小系统体积和重量、提高系统性能的有效途径。本文主要对基于LTCC技术的微波传输线进行了研究。在对传输线基本的π模型和T模型理论分析的基础上,对两种模型进行了改进。采用Agilent公司的ADS软件,分别对基本模型、改进模型以及无耗传输线的散射特性进行了仿真,并对仿真曲线进行了比较。从仿真结果可以看出,改进π模型比基本π模型在曲线的形状上更为接近无耗传输线,但是曲线的吻合程度提高不大；而改进T模型获得了较为理想的结果,该模型在电长度为0～π的范围内,可得到与无耗传输线相一致的特性曲线；然后,对不同特性阻抗的无耗传输线的散射特性进行了仿真分析,并与改进的T模型的仿真结果进行了比较,获得了令人满意的结果。