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中国三块化石平息世界“龙鸟之争”
【出 处】
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地质勘查导报
【发表日期】
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2020年01期
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以建设电子封装学科和培养专业交叉型人才为目标,通过课内理论讲解、翻转课堂和实操相结合的教学模式,开展了电子封装在电子工艺实习中的探索研究,不仅完善了电子工艺实习封装体系,让不同专业学生学习了电子封装学科所涉及的材料科学、电子技术以及计算机系统等多门跨学科知识,更体验了微电子制作工艺技术,提高了他们的分析、设计和高精度制造设备、测试设备的动手实践能力。激发了学生对电子封装及相关领域的兴趣,为进一步培
集成电路是信息技术产业的核心和基石,也是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》（以下简称"十四五"规划）提出,要瞄准集成电路等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。目前,我国各级政府充分把握国内外新一轮集成电路产业变革的历史机遇,结合当地实际形成了相应的产业规划和布局。
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目的软封装锂电池铝塑膜是锂离子电池核心材料中唯一尚未完全国产化的多层复合材料，复合工艺复杂、技术壁垒高。本文综述了铝塑膜成形性能的影响因素和研究现状，为锂电池铝塑膜领域的科研和工程技术人员进行深入研究和产品性能提升提供参考。方法首先介绍了铝塑膜多层复合材料的结构、各层的作用，接着讨论了冲压模具、冲压工艺以及基层材料的选择对铝塑膜成形性能的影响，并详细综述了铝箔基层合金成分、微观组织和晶粒尺寸对铝箔
本文设计了一种新型UVC LED封装结构,该结构可以有效提升封装器件的外量子阱效率。通过实验测试发现,在UVC芯片相同的前提下,新的UVC LED封装结构的辐射光功率比市场上主流封装结构,测试电流60 mA时的光辐射通量提升22%;测试电流120 mA时的光辐射通量提升35%,同时该封装结构有利于解决陶瓷基板铜杯难电镀的生产瓶颈,提升UVC陶瓷基板的生产效率,降低UVC LED封装器件成本。
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电子产品作为现代电子行业的产物，已逐渐成为社会发展的主导力量，在电子产品封装过程中，电子器件的封装温度过高会产生较大的热应力，进而降低其可靠性。随着电子器件趋于微型化、高功率化、高集成化，其服役温度越来越高，如何解决电子器件“低温封装、高温服役”这一问题已迫在眉睫。本文就低温电子封装材料及方法，从封装母材、连接材料及连接方法三个方面进行总结，指出只有从母材、焊材及焊接方法同时入手，才能达到最佳技术
海洋芽孢杆菌（Bacillus marinus） A72 （A72）代谢产物macrolactin C对甘蔗黑穗病菌具有很强的抑制作用，但产量较低不利于推广应用。代谢工程手段是提高其产量的有效策略，而高效的遗传操作体系和关键基因是决定因素。通过对菌株培养条件、外源DNA修饰以及电脉冲强度进行优化，建立A72高效的遗传转化体系，遗传转化效率为（2.86±0.54）×104 CFU/μg DNA，比优
媒介融合趋势下,随着移动互联技术的发展,直播行业呈现爆发式增长,直播人才需求缺口不断扩大,"直播+"模式不断创新应用,展现出巨大的行业价值和社会效能。在结合高校"直播+"人才培养现状分析中,以直播意识培养和直播技能培训为两大切入点,总结"直播+"人才所需具备的方向性、专业性和技术性三大特征,提出以构建内容为主,技能为辅的人才培养模式,依托现有学科发展基础,应用项目教学法,搭建实验实践平台,构建多元
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