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【出 处】
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文汇报
【发表日期】
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2020年01期
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CuCr合金具有优异的机械性能和物理性能,是一种广泛应用于真空电器元件的结构功能一体化材料,如中高压真空触头。高压输电向超高压方向发展对CuCr触头材料的机械性能和物理性能提出更高的要求。为此,本研究在CuCr合金中添加与Cr同一副族元素（W、Mo）,通过放电等离子烧结（SPS）制备出兼顾机械性能和物理性能的Cu基复合材料。本文首先采用SPS固结成形CuCr混合粉末制备CuCr30合金。研究了烧结
钨是最具使用前景的面向等离子体材料,这都归功于其具有低的氘滞留和低的物理溅射性等优点。但材料还存在再结晶脆性、低温脆性和辐照脆化等问题,限制了其在聚变反应堆中的应用。加入少量合金元素可以增强钨基材料的综合性能。本文首先选择机械球磨法结合SPS制备了W-Nb复合材料,研究了不同球磨时间对W-Nb复合材料的氦辐照性能的影响,以及探究了不同辐照能量和热处理温度对复合材料的辐照损伤行为的影响。主要研究结果
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光催化反应可将太阳能转换为化学能储存起来,日益受到科学家的广泛关注并显示出了良好的应用前景,TiO2作为最早用于光电催化制氢的一类半导体材料,其来源广泛,化学稳定性好,价廉无毒从而受到国内外的研究人员青睐。然而TiO2的禁带宽度为3.2 e V,其光吸收范围限制在紫外光区（仅占发光总能量的4%）,因而TiO2作为光催化制氢材料,无法高效利用太阳光能,其光电效率很低。一维纳米结构TiO2相比于TiO
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