英特尔65nm处理器采用新型CPB封装技术

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反向还原工程及系统分析公司Chipworks对英特尔65nmpresler/Yonah处理器作了解剖,发现该处理器采用铜柱块凸接合技术(Copper Pillar Bumping:CPB)把铜膜连接到印制线路板。之前英特尔Presscott处理器采用倒装芯片(flip-chip)技术封装,配有铅锡焊球。而65nm处理器采用镀金铜柱组 Chipworks, an anti-reduction engineering and systems analysis firm, dissected the Intel 65nmpresler / Yonah processor and found that the processor uses copper Pillar Bumping (CPB) to attach the copper film to the printed circuit board. Previously Intel Presscott processors were packaged in flip-chip technology with lead solder balls. The 65nm processor uses gilded copper pillars
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