【摘 要】
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采用激光微细熔覆直写布线的方法在陶瓷基板上制备高密度厚膜导体.导体具有光滑平整的表面、高分辨率(最小线宽30 μm)、高附着强度、良好的电气性能,优良的可焊性,且不需要
【机 构】
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华中科技大学激光技术国家重点实验室
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采用激光微细熔覆直写布线的方法在陶瓷基板上制备高密度厚膜导体.导体具有光滑平整的表面、高分辨率(最小线宽30 μm)、高附着强度、良好的电气性能,优良的可焊性,且不需要掩模,因此相比传统丝网印刷工艺更灵活更经济.研究了预置涂层厚度、激光功率密度和激光扫描速度对导体线宽的影响,提出了最佳工艺参数范围:涂层厚度4～15μm,激光功率密度1～4.8 W/mm2,扫描速度＜35 mm/s.所得线宽为30～150μm.并分析了陶瓷板上激光直写布线的机理.
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