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本文阐述了近期聚氨酯胶黏剂的技术创新和发展趋势,如用于制备软包装材料的层压聚氨酯胶黏剂,它同时具有低有害单体(芳香族异氰酸酯和胺)迁移率和"智能固化"的特点(固化潜伏期或者固化速率可调);基于表面钝化固体异氰酸酯的潜伏型单组分体系为热熔胶和水基聚氨酯分散体系开拓了新的发展空间;新一代Purmelt MicroEmissionTM胶黏剂中MDI单体的含量少于0.1%,从而显著减少了使用过程中有毒异氰酸酯气体的挥发,大大提高了其操作安全性.在适应新工艺、新产品、以及日益严格的安全与环保要求下,聚氨酯胶黏剂又一次向我们展示了其独特的生命力.