中芯国际西进成都斥1．75亿美元合资建厂

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【摘要】

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据《半导体技术》源引国外媒体报道,中芯国际即将同一家合作伙伴达成协议,双方计划斥资1.75亿美元在成都修建一个芯片测试与组装中心。中芯国际 According to “semiconduct

【作者】

：

章从福

【出处】

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半导体信息

【发表日期】

：

2005年03期

【关键词】

：

中芯国际芯片测试合资建厂半导体技术合资企业消息人士金朋扩大服务未来英特尔

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据《半导体技术》源引国外媒体报道,中芯国际即将同一家合作伙伴达成协议,双方计划斥资1.75亿美元在成都修建一个芯片测试与组装中心。中芯国际 According to “semiconductor technology” source cited foreign media reports, SMIC is about to reach an agreement with a partner, the two sides plan to spend 175 million US dollars to build a chip test and assembly center in Chengdu. SMIC

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