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介绍电子封装的分级，零级封装是半导体晶圆分割成芯片单体，一级封装指的是芯片安装于载板上封装成集成电路器件，二级封装指的是印制电路板安装元器件，三级封装指的是装有元器件的电路板再与其它零件和组件连接及最终装入箱盒成为电子设备。并对一级封装、二级封装涉及的材料与PCB要求作了说明。
电子封装的水平
【摘 要】
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介绍电子封装的分级，零级封装是半导体晶圆分割成芯片单体，一级封装指的是芯片安装于载板上封装成集成电路器件，二级封装指的是印制电路板安装元器件，三级封装指的是装有元器件的
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2016年7期
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