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近年来，伴随着大屏幕液晶电视价格的持续走低，大屏幕平板开始走进普通百姓的家庭。液晶产业在全球显示产业中的霸主地位也日益巩固。据不完全统计，2008年将有三星、夏普、松下、奇美、友达等众多家液晶面板供应商加大液晶领域的投资，用于扩大面板产能。据美国数据调研公司分析，2008年液晶面板制造装置的销售额将比2007年增长58%，达130亿美元。其规模迫近2004年的历史最好纪录——约133亿美元。
今年，电子元器件行业发展较好，增幅达到33%，高出全行业平均水平11个百分点，比去年同期提高了10个百分点。从各行业情况来看，1～5月电子器件行业主营业务收入达到2575亿元，同比增长34.5%，利润达到103.5亿元，同比增长84.2%，税金达到24.4亿元，同比增长28.3%，增加值达到731亿元，同比增长34.3%，电子器件各项指标的增速均超过电子信息产业全部企业合计的水平；1～5月电子元件行业主营业务收入达到3624.2亿元，同比增长30.6%，利润达到145.9亿元，同比增长19.8%，税金达到39.2亿元，同比增长16.5%，增加值达到987.7亿元，同比增长30.7%，相比较而言，电子元件企业的盈利情况较差，甚至低于行业全部企业的利润和税金水平。
近两年，北京集成电路完成多项国家任务，如8英寸100纳米高密度等离子刻蚀机和8英寸100纳米大角度离子注入机的研制成功，为我国集成电路装备的自主研发奠定了基础；成功研制直径12英寸硅单晶抛光片，能满足100纳米集成电路的制作要求，并形成了一定的生产规模;我国第一个采用90纳米设计技术的微处理器龙芯2E研制成功。
一、电子元器件行业总体运行情况
（一）总体生产情况
2008年1～6月，电子元件产量达到3108.36亿只，同比增长20.6%，其中片式元件产量为1332.90亿只，同比增长36.1%，彩色显像管产量达到2519.4万只， 同比下降4.9%，半导体分立器件产量达到1099.16亿只，同比增长27.6%，半导体集成电路产量达到161.81亿块，同比增长4.8%。
（二）总体投资情况
1～5月，电子信息产业完成固定资产投资730亿元，同比增长5.5%，比去年同期下降14.9个百分点，低于全国工业投资增速20.7个百分点。从产品类别来看，电子元件业仍是拉动投资增长的主要力量，同比增长17.2%，提高2.7个百分点，高出全行业平均水平12 个百分点。
（三）总体经营情况
今年，电子元器件行业发展较好，增幅达到33%，高出全行业平均水平11个百分点，比去年同期提高了10个百分点。从各行业情况来看，1～5月电子器件行业主营业务收入达到2575亿元，同比增长34.5%，利润达到103.5亿元，同比增长84.2%，税金达到24.4亿元，同比增长28.3%，增加值达到731亿元，同比增长34.3%，电子器件各项指标的增速均超过电子信息产业全部企业合计的水平;1～5月电子元件行业主营业务收入达到3624.2亿元，同比增长30.6%，利润达到145.9亿元，同比增长19.8%，税金达到39.2亿元，同比增长16.5%，增加值达到987.7亿元，同比增长30.7%，相比较而言，电子元件企业的盈利情况较差，甚至低于行业全部企业的利润和税金水平。
二、集成电路市场回顾
2007年，中国集成电路市场销售额为5623.7亿元，同比增长18.6%，虽然仍然保持了较高增长率，但增长率连续4年下降。回顾2007年，国内集成电路市场的发展呈现如下几大特点:
（一）市场增长速度放缓，增长率连续4年下降
2007年是近五年来市场增长率最低的一年，市场增长率随着市场基数扩大逐渐降低，其根源在于多种整机产量增长率开始饱和，中国集成电路市场的高增长率都是依赖于下游整机产量的高增长率才得以维持，然而在连续经历了多年的高增长率之后，中国下游整机产量的增长也开始出现减缓，下游整机的增长在多个领域出现了饱和趋势,甚至有的产品产量在2007年出现下滑。从应用来看，除了汽车电子以外，市场上没有出现高增长的领域，然而汽车电子市场份额较小，无法带动整体市场增长。
（二）DRAM价格大幅下滑抑制整体市场增长
存储器一直都是中国半导体市场上增长最快的产品，近年来虽然存储器价格一直波动较大，但存储器市场总是能在NAND Flash或是DRAM的带动下实现大幅增长，然而这种情况在2007 年有所改变，NAND Flash的表现还算正常，然而由于供过于求，DRAM成为2007年价格下降幅度最大的半导体产品。虽然下半年价格稍有所稳定，但改变不了全年价格大幅下滑的趋势，其结果就是DRAM 由于价格的大幅下降,而拖累了存储器市场的发展。
（三）消费领域增速明显放缓
在中国集成电路市场上，消费领域一直保持着平稳快速发展，然而2007年这种趋势有所改变，消费领域成为中国集成电路市场上增长率最低的应用领域。中国的消费家电产品近几年来一直保持高增长率，随着产量不断扩大，产量增速也开始出现饱和，加之某些传统家电产品在被逐渐取代，因此产量开始出现下滑。从总体来看，消费领域市场中，新兴数码类产品能够保持相对较高的增长率，而传统家电类产量的增速则逐渐放缓，因此直接造成了中国消费类集成电路市场在2007年明显放缓。
（四）全球电子制造业产能转移趋缓影响中国集成电路市场发展
近年来，中国集成电路市场高速增长的主要驱动力之一，就是全球向中国的电子制造业产能转移。目前，中国集成电路市场的增长速度已经连续四年放缓，其中主要原因之一，就是产能转移的逐年放缓，产能转移对中国集成电路市场的贡献越来越小，而且这种趋势未来还将继续。
三、2008年产业与市场发展展望
随着产能转移减缓以及整机产品产量增长率的逐渐下降，中国集成电路市场已经连续多年下降，然而2008年中国集成电路市场将会迎来一次波峰，市场增长率将在五年内首次比上一个年度有所增加，其主要因素是2008年奥运召开、数字电视和3G等应用的推动市场需求有所回暖，从而在2008年形成一个市场增长率高点。
然而，无论整机产量还是集成电路市场，市场基数都已经处在一个比较高的水平，也就说增长具有饱和的趋势，因此未来中国集成电路的发展速度还会逐渐减缓，而且随着中国市场占全球市场比重的增长，二者增长趋势将基本保持一致，虽然中国市场的增长率在未来几年仍然将会高于全球市场增长率，但二者增长率将逐渐靠拢。综合来看，2008～2012年中国集成电路市场的复合增长率将达到16.2%，到2011年，中国集成电路市场规模将首次突破万亿元大关，达到10806.3亿元。
在市场价格方面，未来半导体的价格一直呈下降趋势，一般来说，大多数主流的半导体产品价格都在缓慢下降，比如用于PC的CPU和DRAM等产品，由于主流配置PC的半导体产品价格一直保持下降，因此笔记本和台式机的产品价格总的来看也处于下降趋势。值得一提的是DRAM和NAND Flash，由于主要产能掌握在几家大厂，因此它们的策略和产能的调整，会对市场价格产生较大影响。2006年的NAND Flash价格和2007年的DRAM价格快速下降都是由于产品供过于求引起的，在经历了这两年大幅波动后，这些大厂会显得更加理性，而在经历2007年DRAM价格的大幅下降之后，已有厂商将DRAM产能部分调整为NAND Flash，因此2008年DRAM的价格将会相对稳定，而NAND Flash的价格下降速度可能会快于DRAM。此外，模拟器件市场在2007年也受到价格下降的影响，而未来模拟器件仍然具有较高需求，因此价格将不会有太大波动。在产业发展上，从国内集成电路产业未来发展所面临的有利、不利因素来分析，国内市场需求的持续增长、产业政策环境持续向好、投资环境继续改善、人才培养和引进不断取得成效等有利因素，都将推动国内集成电路产业继续发展。但与此同时，全球市场前景仍不明朗、产业竞争日趋激烈，产业链衔接不畅等也是阻碍 产业发展的不利因素。
综合这些因素，中国集成电路产业未来仍将保持稳定增长势头。预计2008～2012这5年间，中国集成电路产业整体销售收入的年均复合增长率将达到23.4%。到2012年，中国集成电路产业销售收入将突破3000亿元，达到3576.6亿元。届时，中国将成为世界上重要的集成电路制造基地之一。
四、对集成电路产业的政策建议
（一）产业政策及实施中的不足
国家18号文的发布，对我国集成电路产业发展起到了积极推动作用，但该文件规定的优惠政策，仅限用于集成电路设计企业和大型芯片制造企业，而且在文件的执行中，各主管部门之间缺乏统一协调，因而很多集成电路企业从政策中真正得到的优惠不多。另外，中美双方2004年7月14日签署了《谅解备忘录》，提出从2005年4月1日起停止使用18号文中提到的有关增值税的条款，也在很大程度上挫伤了集成电路企业发展的积极性。2005年3月23日，由财政部发布开始实施《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》。但从2005年实施情况来看，企业普遍反映是：研发专项资金“雷声大，雨点小”，企业受益面小。由于财税（2000）25号文中对集成电路设计企业的性质定义有偏差，造成许多设计企业在工商登记时不被认定为生产性企业，因而这些设计企业不能按18号文享受所得税“两免三减半”的优惠政策，也无法实施出口退税。导致许多设计企业用境外公司名义在境内完成芯片加工，封装测试后，将产品销售移至境外，在很大程度上限制了境内设计业的发展。
另外，由于集成电路设计企业不仅要交增值税，而且必须支付加工环节增值税，增加了企业资金成本，造成国内芯片制造企业无芯片代工、封装测试无加工订单，影响了整个产业链的协同发展。同时，我国目前小型设计企业居多，很难形成规模，急需优化整合，但并购和重组又缺乏政策支持。
（二）对产业新政策的期待和建议
对于集成电路这一战略性产业来说，应充分体现国家意志，统筹规划。鉴于中国集成电路产业现状，应进一步出台优于世界各国的扶持政策，使中国半导体、集成电路产业缩短与国际发达国家差距，迎来产业发展的春天。纵观中国半导体产业扶持政策，主要可分成4个阶段:一是上世纪80年代的4项优惠政策，二是上世纪90年代的“908”、“909”重大工程专项，三是2000年颁布的国发18号文，四是目前的“十一五”发展规划。应该说，国发18号文和2001 年的国办51号函、2002年的财税70号文等，确实推动了我国软件与集成电路产业的发展。但对半导体产业而言，这些政策没有顾及半导体分立器件产业和集成电路封装业、支撑业，使半导体产业链前后脱节。为推动我国软件产业和集成电路产业发展，今年2月，国家财政部、国家税务总局的《关于企业所得税若干优惠政策的通知》公布实施。对该政策的理解和解读是：
1．该政策千呼万唤始出来，确实不易，是业内同仁的迫切需求。
2．该政策对我国集成电路产业将产生很大的推动作用。
3．该政策对集成电路线宽达到0.25微米以下的企业是有益的，使正在建设和即将竣工8英寸线的企业受益匪浅。
4．该政策对集成电路线宽小于或等于0.8微米的企业也是有益的。
5．投资者再投资集成电路生产和分装业生产，投资增加注册资本，经营不少于5年，可按40%退还再投资部分已缴纳的企业所得税税款。这对投资者来说,比18号文多一益处。
6．投资者再投资我国西部地区的集成电路和分装生产，经营期不少于5 年，可按80%退还再投资部分已缴纳的企业所得税税款。这对投资者来说，比18号文又多一益处。
7．集成电路设计企业同时享受软件业的优惠政策，两者都可兼顾。
8．企事业单位购进软件，其折旧或摊销年限可以缩短到两年。
9．集成电路生产设备，经主管税务机关核准，折旧年限可缩短到3年。
集成电路产业新政策的颁布，必将促进我国集成电路设计、封装、测试业的发展。比照国外成功经验并结合我国产业现状，有以下想法和建议：
1．发达国家和地区的半导体产业已是很成熟的产业，而我国的半导体产业仍较弱，需要政策的扶持才能茁壮成长。不仅是新投入企业需要扶持，现有企业更应扶持。扶持的面应惠及整个半导体产业，仅以线宽尺寸及圆片面积衡量技术高低是不完善的。已通过国家发改委、海关总署等4部门认定的集成电路企业，均应享受到政策优惠，否则认定失去意义。
2．进一步制定加大对国内资本和自主创新产品进行保护的政策。在产业链各环节挑选领军企业，制定相关政策，加大扶持力度，促进产业做大做强，做专做精。
3．比照软件业认定流程，简化认定程序，授权省级半导体行业协会组织办理认定。
4．加大政策落实力度，尽量避免政出多门。应明确政府牵头部门，落实责任， 确保权责一致，提高政策落实的时效性、可操作性以及执行政策的连贯性，在新政策未完全落实到位前，老政策应继续执行。不应先破后立，而是应先立后破，且必须新政策立到位后旧政策才能破。如，新出台的《高新技术企业认定管理办法》未执行到位，企业原享受的优惠政策就已经停止，今年5月又取消了国产设备投资抵免所得税优惠政策，同时高新技术企业新的认定办法又大大提高了门槛，将原有许多企业拒之门外。原四部委认定通过的集成电路企业不能享受高新技术企业政策，使认定失去意义。增值税转型政策的推行将惠及国民经济各部门是好事，但对已享受进口设备免税政策的IC（集成电路）产业可能带来负面影响。对这些政府均应予以高度重视。
5．加快公共服务平台的建设，如行业协会、研发中心等。大力改善社会服务环境，进一步提高退税速度，放开转仓贸易，严厉打击产品走私，规范企业经营行为，杜绝不开票经营业务行为，营造公平的经营环境。
6．提高产业集中度，有效利用国家资源。现在各地方政府相继投资半导体产业，中央政府应进行适当调控。半导体产业是一个投资、技术、人才相对密集，高端和高风险的产业，对地域环境、公共配套设施要求高，不宜各地全面铺开，造成国家资源的浪费。
7．建立完整的半导体产业链扶持政策。分立器件是半导体产业的基础，有些分立器件在高频、高速、低噪声、大功率、大电流等方面的制造技术，是集成电路制造技术无法取代的。设备、材料是发展半导体器件及集成电路产业的基础，俗称“有一代设备、一代材料、一代工艺，才有一代产品”。目前，我国的设备、材料靠进口，技术落后于发达国家，国家应予以扶持。
今年，电子元器件行业发展较好，增幅达到33%，高出全行业平均水平11个百分点，比去年同期提高了10个百分点。从各行业情况来看，1～5月电子器件行业主营业务收入达到2575亿元，同比增长34.5%，利润达到103.5亿元，同比增长84.2%，税金达到24.4亿元，同比增长28.3%，增加值达到731亿元，同比增长34.3%，电子器件各项指标的增速均超过电子信息产业全部企业合计的水平；1～5月电子元件行业主营业务收入达到3624.2亿元，同比增长30.6%，利润达到145.9亿元，同比增长19.8%，税金达到39.2亿元，同比增长16.5%，增加值达到987.7亿元，同比增长30.7%，相比较而言，电子元件企业的盈利情况较差，甚至低于行业全部企业的利润和税金水平。
近两年，北京集成电路完成多项国家任务，如8英寸100纳米高密度等离子刻蚀机和8英寸100纳米大角度离子注入机的研制成功，为我国集成电路装备的自主研发奠定了基础；成功研制直径12英寸硅单晶抛光片，能满足100纳米集成电路的制作要求，并形成了一定的生产规模;我国第一个采用90纳米设计技术的微处理器龙芯2E研制成功。
一、电子元器件行业总体运行情况
（一）总体生产情况
2008年1～6月，电子元件产量达到3108.36亿只，同比增长20.6%，其中片式元件产量为1332.90亿只，同比增长36.1%，彩色显像管产量达到2519.4万只， 同比下降4.9%，半导体分立器件产量达到1099.16亿只，同比增长27.6%，半导体集成电路产量达到161.81亿块，同比增长4.8%。
（二）总体投资情况
1～5月，电子信息产业完成固定资产投资730亿元，同比增长5.5%，比去年同期下降14.9个百分点，低于全国工业投资增速20.7个百分点。从产品类别来看，电子元件业仍是拉动投资增长的主要力量，同比增长17.2%，提高2.7个百分点，高出全行业平均水平12 个百分点。
（三）总体经营情况
今年，电子元器件行业发展较好，增幅达到33%，高出全行业平均水平11个百分点，比去年同期提高了10个百分点。从各行业情况来看，1～5月电子器件行业主营业务收入达到2575亿元，同比增长34.5%，利润达到103.5亿元，同比增长84.2%，税金达到24.4亿元，同比增长28.3%，增加值达到731亿元，同比增长34.3%，电子器件各项指标的增速均超过电子信息产业全部企业合计的水平;1～5月电子元件行业主营业务收入达到3624.2亿元，同比增长30.6%，利润达到145.9亿元，同比增长19.8%，税金达到39.2亿元，同比增长16.5%，增加值达到987.7亿元，同比增长30.7%，相比较而言，电子元件企业的盈利情况较差，甚至低于行业全部企业的利润和税金水平。
二、集成电路市场回顾
2007年，中国集成电路市场销售额为5623.7亿元，同比增长18.6%，虽然仍然保持了较高增长率，但增长率连续4年下降。回顾2007年，国内集成电路市场的发展呈现如下几大特点:
（一）市场增长速度放缓，增长率连续4年下降
2007年是近五年来市场增长率最低的一年，市场增长率随着市场基数扩大逐渐降低，其根源在于多种整机产量增长率开始饱和，中国集成电路市场的高增长率都是依赖于下游整机产量的高增长率才得以维持，然而在连续经历了多年的高增长率之后，中国下游整机产量的增长也开始出现减缓，下游整机的增长在多个领域出现了饱和趋势,甚至有的产品产量在2007年出现下滑。从应用来看，除了汽车电子以外，市场上没有出现高增长的领域，然而汽车电子市场份额较小，无法带动整体市场增长。
（二）DRAM价格大幅下滑抑制整体市场增长
存储器一直都是中国半导体市场上增长最快的产品，近年来虽然存储器价格一直波动较大，但存储器市场总是能在NAND Flash或是DRAM的带动下实现大幅增长，然而这种情况在2007 年有所改变，NAND Flash的表现还算正常，然而由于供过于求，DRAM成为2007年价格下降幅度最大的半导体产品。虽然下半年价格稍有所稳定，但改变不了全年价格大幅下滑的趋势，其结果就是DRAM 由于价格的大幅下降,而拖累了存储器市场的发展。
（三）消费领域增速明显放缓
在中国集成电路市场上，消费领域一直保持着平稳快速发展，然而2007年这种趋势有所改变，消费领域成为中国集成电路市场上增长率最低的应用领域。中国的消费家电产品近几年来一直保持高增长率，随着产量不断扩大，产量增速也开始出现饱和，加之某些传统家电产品在被逐渐取代，因此产量开始出现下滑。从总体来看，消费领域市场中，新兴数码类产品能够保持相对较高的增长率，而传统家电类产量的增速则逐渐放缓，因此直接造成了中国消费类集成电路市场在2007年明显放缓。
（四）全球电子制造业产能转移趋缓影响中国集成电路市场发展
近年来，中国集成电路市场高速增长的主要驱动力之一，就是全球向中国的电子制造业产能转移。目前，中国集成电路市场的增长速度已经连续四年放缓，其中主要原因之一，就是产能转移的逐年放缓，产能转移对中国集成电路市场的贡献越来越小，而且这种趋势未来还将继续。
三、2008年产业与市场发展展望
随着产能转移减缓以及整机产品产量增长率的逐渐下降，中国集成电路市场已经连续多年下降，然而2008年中国集成电路市场将会迎来一次波峰，市场增长率将在五年内首次比上一个年度有所增加，其主要因素是2008年奥运召开、数字电视和3G等应用的推动市场需求有所回暖，从而在2008年形成一个市场增长率高点。
然而，无论整机产量还是集成电路市场，市场基数都已经处在一个比较高的水平，也就说增长具有饱和的趋势，因此未来中国集成电路的发展速度还会逐渐减缓，而且随着中国市场占全球市场比重的增长，二者增长趋势将基本保持一致，虽然中国市场的增长率在未来几年仍然将会高于全球市场增长率，但二者增长率将逐渐靠拢。综合来看，2008～2012年中国集成电路市场的复合增长率将达到16.2%，到2011年，中国集成电路市场规模将首次突破万亿元大关，达到10806.3亿元。
在市场价格方面，未来半导体的价格一直呈下降趋势，一般来说，大多数主流的半导体产品价格都在缓慢下降，比如用于PC的CPU和DRAM等产品，由于主流配置PC的半导体产品价格一直保持下降，因此笔记本和台式机的产品价格总的来看也处于下降趋势。值得一提的是DRAM和NAND Flash，由于主要产能掌握在几家大厂，因此它们的策略和产能的调整，会对市场价格产生较大影响。2006年的NAND Flash价格和2007年的DRAM价格快速下降都是由于产品供过于求引起的，在经历了这两年大幅波动后，这些大厂会显得更加理性，而在经历2007年DRAM价格的大幅下降之后，已有厂商将DRAM产能部分调整为NAND Flash，因此2008年DRAM的价格将会相对稳定，而NAND Flash的价格下降速度可能会快于DRAM。此外，模拟器件市场在2007年也受到价格下降的影响，而未来模拟器件仍然具有较高需求，因此价格将不会有太大波动。在产业发展上，从国内集成电路产业未来发展所面临的有利、不利因素来分析，国内市场需求的持续增长、产业政策环境持续向好、投资环境继续改善、人才培养和引进不断取得成效等有利因素，都将推动国内集成电路产业继续发展。但与此同时，全球市场前景仍不明朗、产业竞争日趋激烈，产业链衔接不畅等也是阻碍 产业发展的不利因素。
综合这些因素，中国集成电路产业未来仍将保持稳定增长势头。预计2008～2012这5年间，中国集成电路产业整体销售收入的年均复合增长率将达到23.4%。到2012年，中国集成电路产业销售收入将突破3000亿元，达到3576.6亿元。届时，中国将成为世界上重要的集成电路制造基地之一。
四、对集成电路产业的政策建议
（一）产业政策及实施中的不足
国家18号文的发布，对我国集成电路产业发展起到了积极推动作用，但该文件规定的优惠政策，仅限用于集成电路设计企业和大型芯片制造企业，而且在文件的执行中，各主管部门之间缺乏统一协调，因而很多集成电路企业从政策中真正得到的优惠不多。另外，中美双方2004年7月14日签署了《谅解备忘录》，提出从2005年4月1日起停止使用18号文中提到的有关增值税的条款，也在很大程度上挫伤了集成电路企业发展的积极性。2005年3月23日，由财政部发布开始实施《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》。但从2005年实施情况来看，企业普遍反映是：研发专项资金“雷声大，雨点小”，企业受益面小。由于财税（2000）25号文中对集成电路设计企业的性质定义有偏差，造成许多设计企业在工商登记时不被认定为生产性企业，因而这些设计企业不能按18号文享受所得税“两免三减半”的优惠政策，也无法实施出口退税。导致许多设计企业用境外公司名义在境内完成芯片加工，封装测试后，将产品销售移至境外，在很大程度上限制了境内设计业的发展。
另外，由于集成电路设计企业不仅要交增值税，而且必须支付加工环节增值税，增加了企业资金成本，造成国内芯片制造企业无芯片代工、封装测试无加工订单，影响了整个产业链的协同发展。同时，我国目前小型设计企业居多，很难形成规模，急需优化整合，但并购和重组又缺乏政策支持。
（二）对产业新政策的期待和建议
对于集成电路这一战略性产业来说，应充分体现国家意志，统筹规划。鉴于中国集成电路产业现状，应进一步出台优于世界各国的扶持政策，使中国半导体、集成电路产业缩短与国际发达国家差距，迎来产业发展的春天。纵观中国半导体产业扶持政策，主要可分成4个阶段:一是上世纪80年代的4项优惠政策，二是上世纪90年代的“908”、“909”重大工程专项，三是2000年颁布的国发18号文，四是目前的“十一五”发展规划。应该说，国发18号文和2001 年的国办51号函、2002年的财税70号文等，确实推动了我国软件与集成电路产业的发展。但对半导体产业而言，这些政策没有顾及半导体分立器件产业和集成电路封装业、支撑业，使半导体产业链前后脱节。为推动我国软件产业和集成电路产业发展，今年2月，国家财政部、国家税务总局的《关于企业所得税若干优惠政策的通知》公布实施。对该政策的理解和解读是：
1．该政策千呼万唤始出来，确实不易，是业内同仁的迫切需求。
2．该政策对我国集成电路产业将产生很大的推动作用。
3．该政策对集成电路线宽达到0.25微米以下的企业是有益的，使正在建设和即将竣工8英寸线的企业受益匪浅。
4．该政策对集成电路线宽小于或等于0.8微米的企业也是有益的。
5．投资者再投资集成电路生产和分装业生产，投资增加注册资本，经营不少于5年，可按40%退还再投资部分已缴纳的企业所得税税款。这对投资者来说,比18号文多一益处。
6．投资者再投资我国西部地区的集成电路和分装生产，经营期不少于5 年，可按80%退还再投资部分已缴纳的企业所得税税款。这对投资者来说，比18号文又多一益处。
7．集成电路设计企业同时享受软件业的优惠政策，两者都可兼顾。
8．企事业单位购进软件，其折旧或摊销年限可以缩短到两年。
9．集成电路生产设备，经主管税务机关核准，折旧年限可缩短到3年。
集成电路产业新政策的颁布，必将促进我国集成电路设计、封装、测试业的发展。比照国外成功经验并结合我国产业现状，有以下想法和建议：
1．发达国家和地区的半导体产业已是很成熟的产业，而我国的半导体产业仍较弱，需要政策的扶持才能茁壮成长。不仅是新投入企业需要扶持，现有企业更应扶持。扶持的面应惠及整个半导体产业，仅以线宽尺寸及圆片面积衡量技术高低是不完善的。已通过国家发改委、海关总署等4部门认定的集成电路企业，均应享受到政策优惠，否则认定失去意义。
2．进一步制定加大对国内资本和自主创新产品进行保护的政策。在产业链各环节挑选领军企业，制定相关政策，加大扶持力度，促进产业做大做强，做专做精。
3．比照软件业认定流程，简化认定程序，授权省级半导体行业协会组织办理认定。
4．加大政策落实力度，尽量避免政出多门。应明确政府牵头部门，落实责任， 确保权责一致，提高政策落实的时效性、可操作性以及执行政策的连贯性，在新政策未完全落实到位前，老政策应继续执行。不应先破后立，而是应先立后破，且必须新政策立到位后旧政策才能破。如，新出台的《高新技术企业认定管理办法》未执行到位，企业原享受的优惠政策就已经停止，今年5月又取消了国产设备投资抵免所得税优惠政策，同时高新技术企业新的认定办法又大大提高了门槛，将原有许多企业拒之门外。原四部委认定通过的集成电路企业不能享受高新技术企业政策，使认定失去意义。增值税转型政策的推行将惠及国民经济各部门是好事，但对已享受进口设备免税政策的IC（集成电路）产业可能带来负面影响。对这些政府均应予以高度重视。
5．加快公共服务平台的建设，如行业协会、研发中心等。大力改善社会服务环境，进一步提高退税速度，放开转仓贸易，严厉打击产品走私，规范企业经营行为，杜绝不开票经营业务行为，营造公平的经营环境。
6．提高产业集中度，有效利用国家资源。现在各地方政府相继投资半导体产业，中央政府应进行适当调控。半导体产业是一个投资、技术、人才相对密集，高端和高风险的产业，对地域环境、公共配套设施要求高，不宜各地全面铺开，造成国家资源的浪费。
7．建立完整的半导体产业链扶持政策。分立器件是半导体产业的基础，有些分立器件在高频、高速、低噪声、大功率、大电流等方面的制造技术，是集成电路制造技术无法取代的。设备、材料是发展半导体器件及集成电路产业的基础，俗称“有一代设备、一代材料、一代工艺，才有一代产品”。目前，我国的设备、材料靠进口，技术落后于发达国家，国家应予以扶持。